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超高去除速率铜CMP研磨剂的开发

 发布时间：2020-05-16
高密度IC器件涉及互连的多层堆叠.化学机械平坦化(CMP)工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面.已成为半导体制造中获得高良率的关键工艺.当半导体工业向45nm及更小节点前进时.集成方案正面临着平衡互连特征尺寸 ...<全部>
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