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台湾联电:明年试产28nm工艺3D堆叠芯片

 发布时间：2020-06-01
据悉.台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始.使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片.并于2012年批量投产. 联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示.这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术.是联电与日本尔必达.台 ...<全部>
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