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联电.尔必达.力成联手开发TSV 3D IC技术

 发布时间：2020-07-01
随著半导体微缩制程演进.3D IC成为备受关注的新一波技术.在3D IC时代来临下.半导体龙头大厂联华电子.尔必达(Elpida)和力成科技将于21日.一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程.据了解.由联电 ...<全部>
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