pol稳压器-EDA365

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大功率.可扩展.封装占板面积很小.产生热量更少的 POL 稳压器已经出现

发布时间：2020-10-21

通过 3D 封装架构和聪明的组件放置方式解决了热量问题下面将要陈述的一些事实一定会让 DC/DC IC 及电路设计师不快.不过.真实情况是.这些问题今天比几年前更加显著.尽管这些设计师脑力强大.通晓设计艺术和设计学 ...<全部>

模拟电路设计

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如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

发布时间：2020-05-14

POL 稳压器之所以产生热量.是因为没有电压转换效率能够达到 100%.这样一来就产生了一个问题.由封装结构.布局和热阻导致的热量会有多大? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度.还提高 PCB 及周围组件的温度.并 ...<全部>

材料技术

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一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

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