晶圆级封装-EDA365

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先进晶圆级封装技术之五大要素

发布时间：2022-08-10

追溯芯片封装历史.将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的[规定范式".然而.随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求.人们开始意识到革新先进封装技术的必要性. ...<全部>

技术百科

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晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

发布时间：2020-07-06

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的[中端"领域.具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接 ...<全部>

模拟电路设计

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晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

发布时间：2020-06-12

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的[中端"领域.具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接 ...<全部>

技术百科

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紫外激光剥离.适用于chip last或RDL-first扇出型晶圆级封装

发布时间：2020-05-15

扇出型封装(fan-out packaging)是应用于众多移动应用的成熟技术.早期的半导体封装一直是单芯片封装.为支持功能增加导致布线密度越来越大的发展趋势.要求更复杂的封装.堆叠封装(stacked packages).系统级封 ...<全部>

材料技术

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完美收官!大国重器 - 存储器内容精选

发布时间：2024-11-22

从量产到出货.再到投资风向.存储器行业的每一个变动都牵动人的心弦. ...<全部>

嵌入式开发

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浅谈IC封装技术中常见的10术语词解析

发布时间：2024-11-22

浅谈IC封装技术中常见的10术语词解析-在3D IC封装中.逻辑模块堆叠在内存模块上.而不是创建一个大型的系统片上(SoC).并且模块通过一个主动交互器连接. ...<全部>

半导体制造

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