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紫外激光剥离.适用于chip last或RDL-first扇出型晶圆级封装

 发布时间：2020-05-15
扇出型封装(fan-out packaging)是应用于众多移动应用的成熟技术.早期的半导体封装一直是单芯片封装.为支持功能增加导致布线密度越来越大的发展趋势.要求更复杂的封装.堆叠封装(stacked packages).系统级封 ...<全部>
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