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如何对PCB进行散热设计

发布时间：2021-11-17

如何对PCB进行散热设计-IC封装依靠PCB来散热.一般而言.PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法.一款好的PCB散热设计影响巨大.它可以让系统良好运行.也可以埋下发生热事故的隐患. ...<全部>

EDA

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87

选择IC封装时的五项关键设计考虑

发布时间：2021-05-08

为了提供更多的功能.芯片变得越来越大.但是相反.封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片.这就不可避免地要求.新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本. ...<全部>

EDA

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创新
ic封装

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详解IC芯片对EMI设计的影响

发布时间：2020-09-29

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术.一般来说.越接近EMI源.实现EM控制所需的成本就越小.PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源.因此.如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征.可以简化PCB和系统级设计中 ...<全部>

ESD

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如何在电路中正确的选择有源器件EMC

发布时间：2020-09-08

产品EMC设计.需要在不同级别上实现.包括:元器件.部件级.PCB级.模块级.产品级.集成系统级.解决元器件.部件级.PCB级的EMC问题.终究比解决模块级.产品级.集成系统级更容易.更有效.成本更低.而我们常用 ...<全部>

ESD

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热固性IC封装材料的吸湿研究

发布时间：2020-07-15

1.概述热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料.然而.它的机械特性受环境的影响很大.水分扩散到聚合物中.由于柔性化的作用.蜕变使机械性能降低.从而导致可靠性问题.湿热导致的失效一直是 ...<全部>

其他资讯

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热固性IC封装材料的吸湿研究

发布时间：2020-07-06

1.概述热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料.然而.它的机械特性受环境的影响很大.水分扩散到聚合物中.由于柔性化的作用.蜕变使机械性能降低.从而导致可靠性问题.湿热导致的失效一直是 ...<全部>

模拟电路设计

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IC封装及PCB设计的散热完整性

发布时间：2020-07-06

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板.已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作.并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法.你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式.并确保其不超出IC结点 ...<全部>

模拟电路设计

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62

利用PCB散热的要领与IC封装策略

发布时间：2020-07-02

引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统.但是.安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要.对于定制IC器件来说.系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作.以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求.这种早 ...<全部>

模拟电路设计

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155

IC封装及PCB设计的散热完整性

发布时间：2020-06-18

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板.已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作.并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法.你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式.并确保其不超出IC结点 ...<全部>

技术百科

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热固性IC封装材料的吸湿研究

发布时间：2020-06-13

1.概述热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料.然而.它的机械特性受环境的影响很大.水分扩散到聚合物中.由于柔性化的作用.蜕变使机械性能降低.从而导致可靠性问题.湿热导致的失效一 ...<全部>

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