贺利氏-EDA365

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贺利氏携Intego展触摸传感器制程中图案化后的光学检测方法

发布时间：2020-06-20

8月24日到26日.在Touch Taiwan2016智慧显示与触控展览会上.贺利氏推出了一种新型触控板工艺.该工艺采用感光胶膜(DFR)光刻技术对Clevios导电聚合物薄膜进行图案化处理.所得到的高分辨率图案能够满足柔性智能手 ...<全部>

技术百科

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[贺利氏先进传感器技术"业务单元全新亮相

发布时间：2020-06-04

贺利氏旗下的传感器业务蓬勃发展.目前正通过组建[先进传感器技术全球业务单元(Heraeus Nexensos)".从而加速并拓展其传感器技术的发展战略.贺利氏传感器业务已重新定位.带着全新的名称[贺利氏先进传感器技术". ...<全部>

技术百科

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贺利氏电子键合镀金银线:以更低的成本确保高性能

发布时间：2020-05-30

贺利氏电子在SEMICON China 2019展会.首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线.欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459, E7展馆.了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案. 竞争激烈的存储器件市场上还从 ...<全部>

半导体生产

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贺利氏发力拓展银浆之外的专业技术领域扩大产品组合

发布时间：2020-05-25

SNEC第十二届(2018)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会将于5月28日至30日在上海浦东新国际博览中心举办.全球领先的可再生能源技术解决方案提供商贺利氏光伏将在展会上(W3-510展台)推出一系列太阳能电池 ...<全部>

半导体生产

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贺利氏发力掘金环保产业举办主题活动弘扬环保理念

发布时间：2020-05-25

全球领先的科技集团贺利氏公司近日宣布.瞄准中国日益兴起的环境保护产业.贺利氏将充分发挥其百年企业的技术优势和德国工匠精神的传承.通过强化其本土化创新产品和解决方案.加大研发和投资力度.更好地服务中国客 ...<全部>

半导体生产

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一颗引发行业变革的红外芯片

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