贺利氏携Intego展触摸传感器制程中图案化后的光学检测方法-EDA365

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贺利氏携Intego展触摸传感器制程中图案化后的光学检测方法

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8月24日到26日，在Touch Taiwan2016智慧显示与触控展览会上，贺利氏推出了一种新型触控板工艺，该工艺采用感光胶膜（DFR）光刻技术对Clevios导电聚合物薄膜进行图案化处理，所得到的高分辨率图案能够满足柔性智能手机和平板电脑用先进触摸传感器的设计需要。贺利氏与Intego紧密合作，研发出一种能够将Clevios传感器薄膜上的不可见图案可视化的新型检测方法。“正是有了Intego这样的杰出合作伙伴，我们才得以顺利推出这一解决方案，使客户在柔性触摸屏的大规模生产中更加积极地采用Clevios触摸技术。”贺利氏显示屏技术服务总监Armin Sautter博士说道。触摸传感器的高分辨率图案化处理是制造高级触控板的先决条件，特别是对于柔性触摸屏和可折叠触摸屏来说，更是不可或缺。Intego公司首席执行官Thomas Wagner博士强调说：“这是一个重要的里程碑。我们现在能够为客户量身定制适用于大规模生产环境中传感器图案化处理的检测与质量控制工具及工艺。”该工具的缩小版样机将在台北世界贸易中心南港展览馆4楼N1029号贺利氏展台展示。

图案化ITO（氧化铟锡）薄膜需要额外的光学补偿层来隐藏触控板上的可视图案。而如果采用Clevios薄膜，则分辨率高且面积较大的Clevios图案在触摸传感器生产之后将完全不可见。这样，在触控板生产工艺中就无需额外的光学补偿层，从而帮助客户节省成本，简化工艺。Clevios导电聚合物是生产下一代柔性智能手机和平板电脑用可折叠触摸传感器的关键材料。Clevios薄膜能够以弯曲半径为1 mm折叠超过30万次以上，而且不会出现电光特性衰减现象。

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