封装技术-EDA365

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LED封装技术探讨

发布时间：2020-06-22

LED的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光二极管( ...<全部>

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LED
封装技术

184

LED封装技术可能存在的问题

发布时间：2020-06-20

1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上.同时保护好led芯片.并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架.压焊.封装. 2. LED封装形式:LED封装形式可以说是五花八门.主要根据不同的应用场 ...<全部>

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LED
封装技术

197

40种芯片常用的LED封装技术

发布时间：2020-06-20

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯 ...<全部>

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LED
封装技术

57

使用不同封装技术强化LED元件的应用优势

发布时间：2020-06-20

led具备环保.寿命长.体积小.高指向性.固态形式不易损坏...等优点.已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯).CCFL荧光灯.但在因应不同应用需求时.仍有发光效率.光型.散热与成本等诸多问题.为使产品更能满足需求.必须 ...<全部>

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184

LED封装技术

发布时间：2020-06-20

近年来,随着生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品.讯号系统及一般等,于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市 ...<全部>

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LED
封装技术

61

Si衬底LED芯片制造和封装技术

发布时间：2020-06-18

引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来.LED制造技术的发展令人瞩目.目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的.但蓝宝石由于硬度高.导电性和导热性差等原因.对后期器件加工和应用 ...<全部>

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64

照明LED封装技术探讨

发布时间：2020-06-13

LED的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光二极管( ...<全部>

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176

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

发布时间：2020-06-13

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特色 ...<全部>

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LED
封装技术

131

浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术

发布时间：2020-06-13

led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy).是LED产业界制作产品时的重点之一.环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物.除个别外.它们的相对分子品质都不高.环氧树脂的分子结构是以分子 ...<全部>

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158

新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

发布时间：2020-06-12

晶圆级芯片封装方式(即WLCSP).先在整片晶圆上进行封装和测试.然后才切割成一个个的IC颗粒.因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸.相较于先切割再封测.封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式.不仅 ...<全部>

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