×
研发资源 > 标签 > Si衬底
|相关技术

Si衬底LED芯片制造和封装技术

 发布时间：2020-06-18
引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来.LED制造技术的发展令人瞩目.目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的.但蓝宝石由于硬度高.导电性和导热性差等原因.对后期器件加工和应用 ...<全部>
  • 64

Si衬底LED芯片制造和封装技术

 发布时间：2024-11-05
引言1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来.LED制造技术的发展令人瞩目.目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的.但蓝宝石由于硬度高.导电性和导热性差等原因.对后 ...<全部>
  • 110
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
Si衬底LED芯片制造和封装技术

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.