×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
封装技术
大功率型LED封装技术
一.引言半导体发光二极管简称LED.从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化.其封装技术也是不断改进和发展.LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装.使得小功率LED 获得广泛的应用.从上世...
显示技术
|
LED
大功率
封装技术
发布时间:2024-05-14
浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术
led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy).是LED产业界制作产品时的重点之一.环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物.除个别外.它们的相对分子品质都不高.环氧树脂的分子结构是以分子...
显示技术
|
LED
封装技术
环氧树脂
发布时间:2024-03-28
LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
近年来.随着LED芯片材料的发展.以及取光结构.封装技术的优化.单芯片尺寸的功率(W)越做越高.芯片的光效(lm/W).性价比(lm/$)也越来越好.在这样的背景支持之下.LED芯片的微小化已成趋势.芯片尺寸微小化背后的...
显示技术
|
LED
封装技术
小芯片
发布时间:2022-04-18
UV-LED封装和系统设计技术分析
UV-LED单个芯片面积小.便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低.在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求.这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重要原因之一.因此.随着UV-LED的发展.其封...
显示技术
|
封装技术
系统设计
UV-LED
发布时间:2022-04-18
为应用选择最合适的MEMS加速度计--第一部分
加速度计能够测量加速度.倾斜.振动或冲击.因此适用于从可穿戴健身装置到工业平台稳定系统的广泛应用....
传感器技术
|
PCB
传感器
MEMS加速度计
加速度计
封装技术
发布时间:2022-02-07
ASM太平洋技术达到里程碑 第250热压缩粘合工具运往客户
半导体和包装技术领导者扩大了在高级包装和大批量制造工具异构集成方面的领导地位 ...
技术百科
|
半导体
封装技术
ASM太平洋
发布时间:2021-10-12
改变封装技术.LED照明可靠性大增
随着蓝光和白光发光二极管(LED)在1990年大举迈向实用化阶段后.无论是利用LED所进行的全彩显示.或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下.LED所普及到的智慧型手机.个人电脑(PC).电视背光.照明....
集成电路
|
LED
照明
封装技术
发布时间:2021-06-04
改变封装技术.LED照明可靠性大增(二)
LED小型/薄型化 随着行动装置体积轻薄短小化.市场上对于小间距产品的需求逐年强烈.零件也面临着更多降低高度及缩小尺寸之要求.此外.由于户外全彩显示装置大多採用LED.为提高表现效果.全彩型LED封装亦朝向更...
集成电路
|
LED照明
封装技术
发布时间:2021-06-04
提高出光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...
显示技术
|
LED
封装技术
出光效率
发布时间:2021-01-15
分析显示屏用LED封装技术具体要求
led受到广泛重视并得到迅速发展.与它本身所具有的优点密不可分.这些优点概括起来是:亮度高.工作电压低.功耗小.小型化.寿命长.耐冲击和性能稳定.LED的发展前景极为广阔.目前正朝着更高亮度.更高耐气候性....
显示技术
|
LED
封装技术
显示屏
发布时间:2021-01-15
1
2
3
4
下一页
尾 页
|
最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会,开启元宇宙展会新纪元
|
相关标签
LED
大功率
存储器
村田
医疗电子
PCB
SPGA
光效率
|
热门文章
LED封装技术、结构类型及产品应用前景
大功率LED封装技术与发展趋势
飞思卡尔投诉松下侵犯芯片专利
封装技术左右LED光源元件关键特性
攻克可穿戴医疗存储器件封装难题