全球领先的半导体和电子产品制造硬件和软件解决方案供应商ASM Pacific Technology（ASMPT）宣布，已于2021年2月向客户交付了第250个热压粘合（TCB）工具。

 

这个里程碑凸显了ASMPT在TCB中的领导地位，该技术是它在创新上投入了大量资金并与领先客户共同开发的技术，目的是向市场提供可靠的大批量制造（HVM）工具。目前，ASMPT是用于TC-CUF（热压-毛细管-底部填充）工艺的第三代TCB键合机，该公司已从芯片到基板（C2S），芯片到晶圆（C2W）逐步发展到当前的超高精度，高吞吐量工具，该工具可扩展以满足行业和客户的未来需求。随着传统的大规模回流焊芯片（MR FC）技术达到其功能极限，ASMPT的TCB技术继续支持其客户在高性能计算和相邻应用中的技术路线图。根据ASMPT的内部市场评估，

 

“感谢与主要客户的紧密合作，我们在TCB技术方面拥有非常丰富的经验，非常荣幸能被我们的客户选择为TC-CUF流程的首选TCB工具。” ASMPT IC首席执行官Lim Choon Khoon先生解释说。 /半导体解决方案部门的离散和CIS业务部门。“我们致力于利用我们的下一代工具来突破技术界限和工艺能力，这些技术能够实现芯片互连的指数级扩展，从而可以直接满足客户对高级封装和异构集成的要求。”

 

自2013年以来，ASMPT已能够实现大批量TC-CUF制造。ASMPT充满信心，随着新平台的出现，它将继续通过提高精度，速度，可靠性和可扩展性的能力来更新其价值主张，以帮助其在TC-CUF领域保持领先地位。