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WLCSP让你在有限空间内实现无限创意

发布时间：2023-05-22

电子产品追求[轻.薄.小"最根本的问题是如何把芯片器件做得更小. ...<全部>

技术百科

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wlcsp封装技术分析

发布时间：2020-07-08

WLCSP即晶圆级芯片封装方式.英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology.不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测.而封装后至少增加原芯片20%的体积).此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试. ...<全部>

模拟电路设计

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wlcsp封装技术的优缺点与未来

发布时间：2020-06-29

WLCSP即晶圆级芯片封装方式.英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology.不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测.而封装后至少增加原芯片20%的体积).此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试. ...<全部>

模拟电路设计

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赛普拉斯SuperSpeed USB 3.0 控制器通过 USB-IF 认证

发布时间：2020-06-20

2011 年 1 月 12日.北京讯.加州圣何塞讯--USB 控制器领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布其两款 SuperSpeed USB 外设控制器 EZ-USB® FX3 (CYUSB3014) 和 West Bridge® Benicia (C ...<全部>

技术百科

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新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

发布时间：2020-06-12

晶圆级芯片封装方式(即WLCSP).先在整片晶圆上进行封装和测试.然后才切割成一个个的IC颗粒.因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸.相较于先切割再封测.封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式.不仅 ...<全部>

技术百科

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长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

发布时间：2020-05-21

Yole Development最新预估显示.2017年全球先进封装供应商排名中.中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光.安靠(Amkor).台积电及三星等.成为全球第三大封装供应商.2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动 ...<全部>

PCB设计

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wlcsp
FO-ECP

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先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势

发布时间：2020-05-15

关于先进封装工艺的话题从未间断.随着移动电子产品趋向轻巧.多功能.低功耗发展.高阶封装技术也开始朝着两大板块演进.一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP.Fan-out WLP等)为首.功能指向在更小的封装面积 ...<全部>

材料技术

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新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

发布时间：2024-11-22

晶圆级芯片封装方式(即WLCSP).先在整片晶圆上进行封装和测试.然后才切割成一个个的IC颗粒.因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸.相较于先切割再封测.封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装 ...<全部>

显示技术

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Nordic nRF52805为业界认可的nRF52系列添加了针对紧凑型双层PCB无线产品

发布时间：2024-11-22

Nordic Semiconductor 宣布推出蓝牙 5.2 芯片级系统 (SoC) nRF52805.这是其广受欢迎且经过验证的 nRF52 系列的第七款产品. ...<全部>

EDA

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