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wlcsp封装技术分析
发布时间:2020-07-08
WLCSP即晶圆级芯片封装方式.英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology.不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测.而封装后至少增加原芯片20%的体积).此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试. ...
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分析
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wlcsp封装技术的优缺点与未来
发布时间:2020-06-29
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赛普拉斯SuperSpeed USB 3.0 控制器通过 USB-IF 认证
发布时间:2020-06-20
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新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术
发布时间:2020-06-12
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长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三
发布时间:2020-05-21
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发布时间:2024-11-05
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