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|相关技术

PCB技术发展趋势良好.设计过程中这些错误你会犯吗?

发布时间：2023-11-17

就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言.PCB的发展前景是十分广阔的.但是我们在设计过程中难免遇到一些错误.本文就将带你来看PCB的发展前景以及常见的几种错误.这些错误你会犯吗? ...<全部>

EDA

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美国能源部为太阳能项目提供16亿美元贷款担保

发布时间：2021-01-06

美国能源部11日做出最终决定.为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保. 艾文帕太阳能发电系统位 ...<全部>

电源应用

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CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用

发布时间：2020-06-24

1 引言由于移动公网的广泛发展和手机PDA的大力普及.移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见.然而.移动终端通过基于GPRS／CDMA的移动公网接入业务服务器的过程存在着较大的安全风险.在没有 ...<全部>

嵌入式开发

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LED热的冷思考

发布时间：2020-06-20

LED热的冷思考去年我国启动了国家半导体照明工程后带来了LED投资热潮.很多地区纷纷上马LED生产线.面对LED业建设热潮.近日.业内知名LED专家认为.在LED业的发展技术路线.投资方向及如何快速实现群体突破等问题上 ...<全部>

技术百科

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LED
csp

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LED热量管理方案.静态冷却.瞬态冷却解析

发布时间：2020-06-12

LED是复杂的设备.LED不仅存在与半导体设计和操作相关的常见问题.而且LED主要用于发光.因此.光学涂层.光束管理装置如反射器和透镜.波长转换荧光体等存在进一步的系统复杂性.尽管如此.热量管理对于可靠的固态 ...<全部>

技术百科

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LED
csp

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手机蓝牙器件简介及系统设计分析

发布时间：2020-05-22

1 引言蓝牙是无线通信领域最有前途的技术之一.也是当前主导且唯一通过验证的小范围无线传输技术.应用广泛.蓝牙器件主要有基带处理和射频分离的双芯片方式及两者合一的单芯片方式.后者以其减少尺寸.降低成本.简 ...<全部>

RF技术

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CSP LED封装技术会成为主流吗?

发布时间：2020-05-15

一直以来.业界对CSP本身有误区. CSP的全称是Chip Scale Package.中文意思是芯片级封装器件.它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义.指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1．2倍的功能完整的封装器件.就CSP ...<全部>

材料技术

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BGA.CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

发布时间：2024-12-22

BGA.CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计 ...<全部>

集成电路设计

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BGA
csp

63

日照东讯电子射频芯片CSP 生产线投产.月产300万颗

发布时间：2024-12-22

位于日照高新区的日照东讯电子科技有限公司智能移动通讯射频芯片CSP生产线正式投产.此条生产线是该公司的第二条生产线.每月生产CSP封装的声表面波滤波器元器件300万颗 ...<全部>

RF射频

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解读NCSP.WICop与CSP的关系看LED封装革新者CSP真面目

发布时间：2024-12-22

所谓的免封装并不是真正省去封装环节.而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成.即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘.无金线.无支架.简化生产流程.降低生产成本.封装尺寸可以做得更小.而同样的封装尺寸可以提供更大的功率.也就是芯片级封装. ...<全部>

显示-光电

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一颗引发行业变革的红外芯片

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