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如何判断晶片电阻好坏?

 发布时间：2021-11-24
提及薄膜精密晶片电阻.薄膜晶片电阻器(RTR)是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成.一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板. 提及薄膜精密晶片电阻.薄膜晶片电阻器(RTR)是用类蒸发 ...<全部>
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用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究

 发布时间：2020-06-28
过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了.同时模块的寿命要求亦增加了.这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求.以超越标准FR4或绝缘金属基板.覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高 ...<全部>
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用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究

 发布时间：2020-06-24
过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了.同时模块的寿命要求亦增加了.这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求.以超越标准FR4或绝缘金属基板.覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高 ...<全部>
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陶瓷基板可降低高端芯片的损耗

 发布时间：2020-06-19
国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境. 任一产业的发展都主要看三大部分.工艺/技术.生产.市场.先从工艺的角度来看.自1971年起.芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺.然而在10nm工艺成为高端芯片加 ...<全部>
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两岸LED业者攻克大功率LED照明散热难关

 发布时间：2020-05-23
随着LED照明的需求日趋迫切.高功率LED的散热问题益发受到重视.因为过高的温度会导致LED发光效率衰减,LED运作所产生的废热若无法有效散出.则会直接对LED的寿命造成致命性的影响.因此.近年来高功率LED散热问题的 ...<全部>
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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

 发布时间：2020-05-21
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性.广泛应用于功率电子.电子封装.混合微电子与多芯片模块等领域.本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展. 1. 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较 ...<全部>
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TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍

 发布时间：2020-05-21
TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad.其采用多层结构设计(最多支持10层).并在其中集成了ESD保护功能.无需其它独立的ESD元件.这种创新的基板可满足极致微型化的需求.并且还具有最佳的ESD保护功能.因此在敏感应用中 ...<全部>
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CSP LED封装技术会成为主流吗?

 发布时间：2020-05-15
一直以来.业界对CSP本身有误区. CSP的全称是Chip Scale Package.中文意思是芯片级封装器件.它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义.指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1．2倍的功能完整的封装器件.就CSP ...<全部>
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针对LED的嵌入式集成ESD保护功能基板

 发布时间：2020-05-14
一直以来.印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单.而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中.目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板.LED是建 ...<全部>
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两岸LED业者攻克大功率LED照明散热难关

 发布时间：2024-12-23
随着LED照明的需求日趋迫切.高功率LED的散热问题益发受到重视.因为过高的温度会导致LED发光效率衰减,LED运作所产生的废热若无法有效散出.则会直接对LED的寿命造成致命性的影响.因此.近年来高功率LED散热问题的 ...<全部>
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