高功率-EDA365

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针对光强度调节的高功率效率LED开关设计

发布时间：2020-06-23

LED可以用作一个光电传感器.以前有个设计思想曾给出了一种高功率效率的开关.几乎不耗电.但是.这种结构无法作调整.按所需光强度作切换.本设计思想中的电路则可以调整到使光电开关保持导通态的任何光强度阈值水 ...<全部>

集成电路

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高功率LED的封装选择─ K1导线架或者陶瓷封装

发布时间：2020-06-23

随着单位亮度不断增加.LED在照明领域的应用愈来愈广.为了持续增加LED的亮度.提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免.但如此一来亦拌随着高热量的产生.在陶瓷封装尚未普及前.以Lumileds所提出的K1封装形式. ...<全部>

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利用空间矢量提升航空高功率因数整流的研究

发布时间：2020-06-22

现代飞机越来越多地采用电力作动技术.大量先进机载用电设备的应用使得飞机供电系统容量迅速增加.传统的变压整流器和非线性负载的大量使用使电网中电流谐波含量较高.对飞机供电系统和供电质量造成很大影响.消除电 ...<全部>

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安森美半导体扩展至高性能高密度功率集成模块(PIM)市场

发布时间：2020-06-22

安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号: ON).推出最先进的80安(A)功率集成模块(PIM).具领先业界的性能.用于要求严格的不间断电源(UPS).工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用.NXH80T120L2Q0PG PI ...<全部>

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大功率LED散热新突破陶瓷COB技术大幅节省封装成本

发布时间：2020-06-20

LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线.共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片.再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块. 目前.LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反 ...<全部>

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恩智浦在广州照明展上还展出了全新推出的SSL21101

发布时间：2020-06-20

恩智浦在广州照明展上还展出了全新推出的SSL21101.该产品是采用智能数字控制(SDC)技术的新型GreenChip™ LED驱动器IC系列的首款产品.SSL21101集成智能数字控制功能.采用紧凑型模拟设计.具有更出色.更精确的系统 ...<全部>

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高功率LED散热解决方案陶瓷-金属化技术

发布时间：2020-06-20

陶瓷材料因本身具有优良的绝缘.耐热及稳定等先天特性,所以被大量运用在电气设备的绝缘上,又因陶瓷金属化技术的成熟,近几年更被应用于LED 陶瓷散热基板与载板的线路铺设.陶瓷材料金属化技术主要分为「DBC(Direct Bo ...<全部>

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解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

发布时间：2020-06-19

虽然看起来在特性的方面是相当的不错.不过实际上还是有一些缺点的.就像在使用寿命上.只有3,000小时左右.再加上价格太贵也是不容易解决事情.或许价格太贵的问题可以花一点时间就可以下降一些.但是以现在30万日 ...<全部>

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高功率恒光控制电路的制作原理

发布时间：2020-06-18

电路如下图所示.UC3842是单端开关电源控制芯片.①脚为内部误差放大器输出端.与②脚之间接有负反馈网络.以确定误差放大器的增益.②脚是取样电压输入端.取样电压与内部的2．5V基准电压进行比较.产生控制 ...<全部>

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图文详解高功率LED封裝技术

发布时间：2020-06-18

LED照明应用的快速兴起.预期将扩大高功率LED的产品需求.为确保高功率LED能符合市场要求.封装业者试图借由改善封装材料.晶粒配置等方面.以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的. 产业界时常发表的高功率发 ...<全部>

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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