热阻-EDA365

研发资源 > 标签 > 热阻

|相关技术

查看更多 >>

放大器参数与热阻参数对温度影响的评估

发布时间：2023-11-10

放大器参数的性能通常会受温度影响.而温度的变化来源包括环境温度波动.以及芯片自身总功耗和散热能力限制.其中放大器的总功耗包括静态功耗.输出级晶体管功耗.本篇将讨论二者与热阻参数对温度影响的评估方法.1 ...<全部>

放大器-比较器-模拟开关

|

93

放大器参数与热阻参数对温度影响评估

发布时间：2023-07-19

放大器参数的性能通常会受温度影响.而温度的变化来源包括环境温度波动.以及芯片自身总功耗和散热能力限制.其中放大器的总功耗包括静态功耗.输出级晶体管功耗.本篇将讨论二者与热阻参数对温度影响的评估方法. ...<全部>

电源

|

放大器
热阻

34

发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍

发布时间：2022-04-18

所谓发光二极管.实际上就是最为常见的LED.因此在谈及发光二极管的封装时.实际上就是在讨论LED的封装.在本文中.小编将列出几种发光二极管芯片的一些常见封装形式.并对这些封装进行一定程度的介绍.LED芯片的封 ...<全部>

显示技术

|

62

大功率固态照明热阻处理技术设计

发布时间：2022-03-16

中心议题:LED固态照明的热问题及其影响封装基板到冷却装置解决方案:LED热的传导和疏散层结构热处理1.LED固态照明简述LED固态照明是继白炽灯发明以来最重要的照明革命.由于半导体材料将电能直接转化为光.所以LED ...<全部>

显示技术

|

88

[热阻"概念被滥用

发布时间：2020-09-18

一.引言LED由于其节电.环保.长寿命.被公认为人类下一代照明技术.LED照明应用普及的最大阻碍是LED灯价格高.价格高又是由于散热问题所致. ...<全部>

显示技术

|

概念
热阻

197

图文详解高功率LED封裝技术

发布时间：2020-08-25

LED照明应用的快速兴起.预期将扩大高功率LED的产品需求.为确保高功率LED能符合市场要求.封装业者试图借由改善封装材料.晶粒配置等方面.以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的.产业界时 ...<全部>

显示技术

|

147

LED灯具的热传导计算模型

发布时间：2020-07-30

Luxeon 大功率LED在散热性能方面大大地优于普通的小功率LED.电通道和热通道分离开.它的LED芯片都连接在一个金属的嵌片上.散热性能得到很大的改善.但是.大功率LED用于特种灯具.或用于恶劣环境使用的灯具.这些 ...<全部>

显示技术

|

81

LED散热核心之争:铝基板和陶瓷基板谁的散热性能更优良?

发布时间：2020-07-23

5月3日.德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告.2017年1-3月实现营收10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元).比上年同期增长约为10%.在半导体照明飞速发展的今天.LED的重点难题-散热.将成为一个大问题.那 ...<全部>

显示技术

|

32

LED照明发展的巨大瓶颈:热阻技术检测

发布时间：2020-07-20

热阻即热量在热流路径上遇到的阻力.反映介质或介质间的传热能力的大小.表明了1W热量所引起的温升大小.单位为℃/W或K/W.可以用一个类比来解释.如果热量相当于电流.温差相当于电压.则热阻相当于电阻.通常.LED ...<全部>

显示技术

|

110

热阻参数与θja 的标称差异

发布时间：2020-07-15

封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性.以薄膜集成电路为例.其发热部分是由结.连线和半导体极化物形成的薄膜层,从这一层到封装外表面或者外部的空气.参与导热的部分 ...<全部>

其他资讯

|

54

上一个下一个

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

|相关标签

|热门文章

如何扩展 FPGA 的工作温度

LED照明发展的巨大瓶颈:热阻技术检测

LED灯具的热传导计算模型

用于电动和混合动力交通工具的功率模块

图文详解高功率LED封裝技术