光芯片-EDA365

研发资源 > 标签 > 光芯片

|相关技术

双百双新项目投产将实现年产激光器芯片及器件5000万颗

发布时间：2022-07-04

近日.桂林国家高新区信息产业园传来好消息.被列为广西[双百双新"项目的桂林光隆科技集团股份有限公司[激光器芯片生产与封装"项目正式投产.项目全面达产后.将实现年产激光器芯片及器件5000万颗. ...<全部>

技术百科

|

164

敏芯半导体现2.5G 10G 25G全系列光芯片的批量出货

发布时间：2021-09-30

据报道.武汉敏芯半导体股份有限公司(以下简称[敏芯半导体")实现2.5G.10G.25G全系列光芯片的批量出货.总计向市场交付超过4000万支光芯片.并已将50G速率光芯片列入在研重点. ...<全部>

技术百科

|

185

中科光芯完成新一轮数亿元融资.2021年加速抢占高端光芯片和模块市场

发布时间：2021-04-23

近日.福建中科光芯光电科技有限公司( 简称中科光芯)宣布完成新一轮数亿元人民币融资.本轮融资由君联资本领投.厦门建发集团.复星集团参与投资. ...<全部>

技术百科

|

106

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

发布时间：2020-07-03

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封 ...<全部>

模拟电路设计

|

74

扒一扒华为在英国买500英亩地要建的[光芯片"工厂

发布时间：2020-06-18

上周.华为内部论坛--心声社区发布了任正非接受BBC采访的全文纪要.任正非提到华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂.有意思的是.本周标题带有[重磅".[大动作"[华为芯片工厂"的文章陆续出现.先不说[华为建芯片工厂" ...<全部>

技术百科

|

华为
光芯片

99

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

发布时间：2020-06-06

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封 ...<全部>

技术百科

|

144

北理工在光芯片和电磁超材料研究方面取得重要进展

发布时间：2020-05-30

电子网消息.据工信部网站报道.日前.先进材料(Advanced Materials)在线发表了北京理工大学张向东教授课题组(博士生张蔚暄和导师张向东教授)与同济大学李宏强教授课题组合作关于Metamaterials波基芯片完成 ...<全部>

半导体生产

|

163

国内光芯片研发能力待补足垂直一体化整合或成趋势

发布时间：2020-05-28

伴随华为.烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与.光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜.推动国产厂商在全球光器件.光芯片市场的份额增长.当前.以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命 ...<全部>

半导体生产

|

37

光芯片成光器件企业竞争关键

发布时间：2020-05-23

与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同.近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进.其特点是由光器件模块制造企业主导.逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合.业内专家日前表示.这一趋势标志着国内 ...<全部>

电路设计

|

187

上一个下一个

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

|相关标签

|热门文章

敏芯半导体现2.5G 10G 25G全系列光芯片的批量出货

光芯片成光器件企业竞争关键

国内光芯片研发能力待补足垂直一体化整合或成趋势

双百双新项目投产将实现年产激光器芯片及器件5000万颗

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术