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Yole Development最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。
2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科金朋上海厂）、长电科技（本部IC事业中心）、滁州厂、宿迁厂在内的7大生产基地，拥有世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。
通过收购，长电科技拥有晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）、堆叠封装（PoP）等高端先进封装技术，获得高通、博通、闪迪（SanDisk）、Marvell等国际高端客户。据长电科技董事长王新潮透露，长电参股公司自主研发的MIS封装材料开始给日月光等大客户供货。
同时，长电科技加大自主研发，FO-ECP技术在2016年实现量产，长电先进的12英寸14nm Bumping量产。此外，通过交叉销售，长电科技导入了国际一线客户，星科金朋（上海）等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户。
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