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电源芯片也3D TI PowerStack封装技术投入量产

 发布时间：2020-06-15
新技术以独一无二的堆栈方法将组合封装技术推向新的高度.可为电源设计人员带来 2D 到 3D 集成日前.德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套.该技术可为电源管理器件显著提高性能.降 ...<全部>
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