搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
SMT
SMT
...
|
相关技术
查看更多 >>
smt元器件分类有哪些
发布时间:2024-08-15
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写).是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology.SMT).称为表面贴装或表面安装技术.它 ...
<全部>
材料技术
|
元器件
SMT
57
机器人在自动焊锡行业的应用
发布时间:2020-07-13
1应用背景介绍在SMT工艺的后段制程后.当基板经过SMT贴片.回焊炉加温焊接后.仍有些零件还需要以人工插件后再进行焊接.我们以连接器为例.随着产品要求越来越高.连接器的间距越来越细.原有人工焊锡存在环境较差 ...
<全部>
嵌入式开发
|
机器人
SMT
自动焊锡
197
SMT的110个必知问题
发布时间:2020-07-08
简介:SMT制程中.锡珠产生的主要原因﹕PCBPAD设计不良.钢板开孔设计不良.置件深度或置件压力过大.Profile曲线上升斜率过大.锡膏坍塌.锡膏粘度过低.1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需 ...
<全部>
模拟电路设计
|
PCB
SMT
187
发布时间:2020-07-08
焊接是SMT贴片加工的重要过程.所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的.贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程.再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程.下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介 ...
<全部>
模拟电路设计
|
SMT
贴片
185
SMT电路板安装设计方案简述
发布时间:2020-07-07
什么是SMTSMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写).是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. SMT有何特点组装密度高.电子产品体积小.重量轻.贴片元件的体积和重量只有传 ...
<全部>
嵌入式开发
|
电路板
SMT
设计
方案
安装
简述
193
SMT设备贴装率的分析
发布时间:2020-07-07
关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题.本文以旋转头贴片机为例.从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因.并详细介绍了SMT设备常见故障的检查 ...
<全部>
模拟电路设计
|
SMT
设备贴装率
50
SMT贴片加工技术的组装方式详解
发布时间:2020-07-07
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式.是高效.低成本组装生产的基础.也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容.所谓表面组装技术.是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件.按照 ...
<全部>
模拟电路设计
|
SMT
63
SMT生产工艺流程
发布时间:2020-07-06
SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶).贴装(固化).回流焊接.清洗.检测.返修1.丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上.为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机). ...
<全部>
模拟电路设计
|
SMT
生产工艺
64
全新SMT封装的控制器HMC677G32
发布时间:2020-07-06
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商.该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32.这个新的数字接口产品工作频率从直流到110GHz.适合应用在电子对抗的 ...
<全部>
模拟电路设计
|
控制器
SMT
封装
HMC677G32
33
SMT之植球技术
发布时间:2020-07-06
SMT行业应用植球技术变得越来越有必要.而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术.才能响应OEM客户的要求.本文主要介绍应用在电路板上的植球技术.整个工艺包括四个步骤:涂布助焊剂.植球.检验及返工.以及回 ...
<全部>
模拟电路设计
|
SMT
植球技术
118
上一个
下一个
|
最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片
|
相关标签
元器件
印制电路板
回流焊
PCB
PCBA
PCB抄板
工业
爱普科斯
|
热门文章
smt元器件分类有哪些
全新SMT封装的控制器HMC677G32
SMT设备贴装率的分析
控制SMT焊接几种缺陷方式的解析
smt生产线指什么_smt生产线的基本组成