研发资源 > 标签 > SMT

smt元器件分类有哪些

 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写).是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology.SMT).称为表面贴装或表面安装技术.它...
发布时间：2024-08-15

改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

 在高频领域.信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播.当遇到了阻抗失配或不连续现象时.一部分信号将被反射回发送端.剩余部分电磁波将继续传输到接收端.信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的...
发布时间：2024-06-14

PCB的制造方法

 PCB(Printed Circuit Board).中文名称为印制电路板.又称印刷电路板.印刷线路板.是重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的.故被称为[印刷"电路板...
发布时间：2023-12-11

PCB技术指南之插入式封装技术

 将零件安置在板子的一面.并将接脚焊在另一面上.这种技术称为「插入式(Through Hole Technology.THT)」封装.这种零件会需要占用大量的空间.并且要为每只接脚钻一个洞.所以它们的接脚其实占掉两面的空间.而且...
发布时间：2023-08-16

SMT基础问答集

 SMT的特点 组装密度高.电子产品体积小.重量轻.贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右.一般采用SMT之后.电子产品体积缩小40%~60%.重量减轻60%~80%. 可靠性高.抗振能力强.焊点缺陷率低. 高频特性...
发布时间：2023-04-20

SMT生产工艺流程简介

 一.单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二.双面组装,A:来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è ...
发布时间：2022-10-08

官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!

 SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化.轻型化的发展潮流.为实现电子产品的轻.薄.短.小打下了基础....
发布时间：2022-08-18

SMT表面安装技术

 表面安装技术(SMT.Surface Mount Technology).是将表面贴装元器件.焊到印制电板表面规定位置上的电路装联技术.所用的印制电路板无须钻孔.其过程是首先在印制板路焊盘上涂布焊锡膏.再将表面贴装元器件准确地放...
发布时间：2022-06-09

PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些

 SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘.当焊盘与大面积的地线相连时.应优选十字铺地法和45°铺地法,从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm.宽小于0.4mm,与矩形焊盘连接的导线应从...
发布时间：2022-06-02

浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

 在PCB工艺流程中.工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义.工艺边就是为了辅助生产插件走板.焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分.主要为了辅助生产.不属于PCB板的一部分.在**生产完成后可以去...
发布时间：2022-05-24
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