SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　SMT常见电子元件分类，功能及封装形式

　　以下数据仅供参考，如有出入以实际为主

　　主动组件-TR，IC，DIODE

　　被动组件-R，C，L

　　半导体-TR（双极性），IC，DIODE（二极管）

　　电子组件分类：

　　1.电阻R-

　　阻止电流流通，产生压降零件

　　2.电容C-

　　有储存电荷之零件

　　3.电感L-

　　电感在于控制磁场及转变磁场变化，亦可储存能量

　　3.晶体管TR-

　　由两块NP型半导体即为TR，主要用于放大及衰减（讯号，电流，电压等）

　　4.二极管D-

　　将N型及P型半导体对半相接，即为二极管，用于稳压及整流

　　5.集成电路IC-

　　为一完整电子回路之芯片，内含R.C.L.TR等组件

　　各组件种类，功能

　　1.R~

　　陶瓷，单芯片，热敏，光敏，VR

　　DIP电阻（碳素皮膜电阻，碳素混合体电阻，金属皮膜电阻）

　　水泥电阻（线绕，陶瓷，水泥）

　　2.C~

　　电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中，低频

　　陶瓷电容cc-泸掉高频

　　薄膜电容~金属

　　云母电容~泸掉中频

　　3.L~

　　硅钢片

　　铁粉心

　　4.TR~

　　C（接地） pnp~使讯号持续

　　E（接地） npn~放大讯号

　　C集极

　　B基极

　　E射极

　　5.DIODE~

　　6.IC~

　　RC电路~反向器

　　单晶电路~执行function功能

　　单晶+RC~控制function讯号

　　单晶+L~混波用以放大及衰减

　　Power放大电路~稳压及回授讯号

　　单晶+RCL~放大

　　7.振荡器

　　组件启动所须之频率

　　8.Connector

　　连接两组件，回路…

　　封装型式

　　1.SOT（Shrink Outline Transistor）~ TR or DIO三脚以上，脚位分在两侧，常以塑料封装，塑料带

　　2.PLCC（Plastic Leaded Chip Camier）~

　　四边J型脚，塑料主体，脚数20-84，可为正方形or矩形，主体宽由0.35”-1.15”，主用于减小机板空间（pitch 1.27mm）

　　3.TSSOP（Thin Small Shrink Outline Package）~

　　增加热效应，增加散热150%，

　　脚数8-80，主体3mm，4mm，6.1Mm（宽），厚0.9MM（4.4;6.1） 厚0.85（3）

　　pitch~0.4mm~0.65mm

　　4.SSOP（Small Shrink Outline Package）~

　　脚数8-64主体209~300mils（5.3mm~10.2mm），

　　pitch0.65mm~1.27mm

　　脚宽（0.2m~0.34mm），增加散热110%

　　5.SOP（Shrink Outline Package）~

　　Pitch 1.27mm

　　6.SOJ~J型脚

　　脚宽（0.33mm~0.51mm）

　　7.TSOP（Thin Small Outline Package）~

　　比较薄，厚度1.0mm，pitch 0.5mm~1.27mm

　　8.CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）~

　　陶瓷材质，脚数14~304，pitch 15.7mils~50，盖子接缝于400度~460度处理

　　9.LCC（Leadless Ceramic Crrier）~

　　陶瓷材质，以pad取代lead， picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84

　　10.BQFP（Bumpered Quad Flat Pack）~

　　在四周有缓冲槽杆，pitch 0.636mm（25mil）

　　11.QFP（Plastic Quad Flat Pack）~

　　Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

　　12.LQFP（Low Profile Quad Flat Pack）~

　　比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256

　　bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

　　13.FC（Flip Chip）

　　14.FC CSP（Flip Chip CSP）~

　　将fc以CSP方式处理

　　15.CBGA（Ceramic Ball Grid Array）~

　　以陶瓷为基底，环气胶or金属盖，接缝封胶，锡球90Pb/10Sn

　　本体15mm-32.5mm， pitch 1.27mm

　　16.PBGA（Plastic Ball Grid Array）~

　　改善热效应，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb

　　1.0mm《=》球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--》球径0.76mm

　　1.5mm--》球径0.76mm，本体13mm~45mm

　　17.CSP（Chip Scale Package）

　　球径0.3mm pitch 0.5mm

　　18.MLF（Micro Lead Frame）

　　19.µBGA

　　Pitch0.5-0.8 球径0.3

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