回流焊-EDA365

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PCB变形原因解析.需要怎么改善

发布时间：2021-12-31

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘.严重的话甚至会造成元件空焊.立碑等情况.应如何克服呢? 1.线路板变形的危害在自动化表面贴装线上.电路板若不平整.会引起定位不准.元器件无法插装或贴装到板子 ...<全部>

PCB设计

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回流焊

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常用印制电路板标准汇总

发布时间：2021-12-29

电路板行业的标准繁多.而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考: 1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准.包括静电放电控制程序所必须的设计.建立.实现和维护.根据某些军事组织和商业 ...<全部>

PCB设计

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回流焊

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PCB中的常见名词解析!别再错了!

发布时间：2021-12-24

我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask.以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层.paste Mask是焊锡膏层.在用protel的时候不是很在意.但当用cadence 的时候要自己制作焊盘.就必须明白这两者的 ...<全部>

PCB设计

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回流焊

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DC电源模块常见故障及解决方案

发布时间：2021-11-16

电源模块作用是为微控制器.集成电路.数字信号处理器.模拟电路及其他数字或模拟负载供电.电源模块虽然可靠性比较高,但在使用过程也可能出现故障,主要的故障原因分为两大类:参数异常和使用异常.下文将分析较为常 ...<全部>

电源硬件技术

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波峰焊和回流焊顺序

发布时间：2021-07-28

什么是波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金).经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰.亦可通过向焊料池注入氮气来形成.使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰.实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘 ...<全部>

材料技术

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安华高科技推出低耗电微型802.11 b/g功率放大器

发布时间：2021-06-23

Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款特别为IEEE 802.11 b/g移动无线局域网(WLAN)应用而设计的E-pHEMT (增强模式伪形态高电子迁移率晶体管)功率放大器.Avago Technologies(安华高科技)的MGA-412P8凭借待 ...<全部>

技术百科

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TE电路保护部推出新一代低电阻.高电流可回流焊热保护(RTP)器件

发布时间：2020-06-29

美国加利福尼亚州门洛帕克--2011年10月20日--TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件.该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的.高性价比的替代方案.RTP器件有助于防止因 ...<全部>

分离器件设计

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SMT回流焊工艺中英文对照表

发布时间：2020-06-15

1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基础知识)Soldering Theory(焊接理论)Microstructure and Soldering(显微结构及焊接)Effect of Elemental Constituents on Wetting(焊料成分对润湿的影 ...<全部>

技术百科

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红外回流焊介绍_红外回流焊加热原理

发布时间：2020-05-15

红外回流焊介绍红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上.经过设备的预热区升温.保温区温度匀化.焊接区温度达到南纬.锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面.冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过 ...<全部>

材料技术

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控制无铅回流焊点质量的方法

发布时间：2020-05-15

目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段.是采用MVI(目视)或AOI(自动光学检测).配合以ICT(在线电性测试)和FT(功能测试).前者属于外观检验.虽然可以检出部分工艺问题.但还不能覆盖所有的外观故障模式 ...<全部>

材料技术

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