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COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

发布时间：2024-10-16

随着LED应用市场的逐渐成熟.用户对产品的稳定.可靠性需求越来越高.特别是在同等条件下.要求产品可以实现更优的能效指标.更低的功耗.以及更具竞争力的产品价格.正是基于此.与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封 ...<全部>

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工艺
cob封装

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台积电取得ASML EUV微影设备以研发新工艺

发布时间：2020-07-01

TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司近日共同宣布.TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet.EUV)微影设备.是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一. 这项设备将安装于TSMC的超 ...<全部>

工艺设备

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存储器中采用铜工艺对于设备市场的影响

发布时间：2020-07-01

按Information Network总裁Robert Casterllano的说法.2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来.由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40%以上. 而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7%. 在2006未M ...<全部>

工艺设备

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台积电已着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产

发布时间：2020-06-22

台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产.台积电的7nm制程工艺被称作N7.将会在今年下半年开始产能爬坡......根据供应链消息.台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产.从而能够满足客户对其需 ...<全部>

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台积电
工艺

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技术升级不停止.台积电投资6000亿建3nm晶圆厂

发布时间：2020-06-20

在下一代制程工艺上.有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了.联电已经放弃了12nm以下的先进工艺.英特尔还挣扎在10nm节点.目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家.其中台积电5nm节点投资250亿美元.而3n ...<全部>

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工艺
联电

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发布时间：2020-06-19

随着工业机器人被越来越多的工厂接受和普及.那么问题来了.人真的有一天会被机器人完全取代吗? 看点一:机器人撰写发布无人署名文章当人们还在为机器人能否代替人的话题争得面红耳赤时.这个强大的[物种"已经为美 ...<全部>

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机器人
工艺

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弯道超车?2nm工艺加持.中科院开发叠层垂直纳米环栅晶体管

发布时间：2020-06-17

目前全球最先进的半导体工艺已经进入7nm.下一步还要进入5nm.3nm节点.制造难度越来越大.其中晶体管结构的限制至关重要.未来的工艺需要新型晶体管.来自中科院的消息称.中国科学家研发了一种新型垂直纳米环栅晶 ...<全部>

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工艺
2nm工艺

85

三星欲扩大产能限制国产DRAM.内存条价格将继续攀升

发布时间：2020-06-16

由于DRAM厂近两年来产能扩张幅度有限.加上工艺转换的难度.DRAM供给成长明显较往年放缓.配合着下半年终端市场消费旺季的推波助澜.DRAM合约价自2016年中开启涨价序幕--根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调 ...<全部>

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工艺
DRAM

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三星已经在批量生产基于10nm工艺的汽车用16Gb LPDDR4X DRAM

发布时间：2020-06-16

尽管我们可能要到2019年才能看到Intel基于10nm工艺的Cannon Lake处理器.三星已经宣布在批量生产汽车用基于10nm工艺的16Gb LPDDR4X DRAM了.这种10nm级别的DRAM同时具备高效能和高性能的特性.在高温的情况下其运行 ...<全部>

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英特尔宣布将试验生产7nm芯片

发布时间：2020-06-15

据外媒报道.英特尔日前在业绩电话会议上透露.为了进一步探索芯片生产工艺.公司将在今年建立一座7nm试验工厂.这座工厂虽然产能有限.但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础.[这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯 ...<全部>

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英特尔
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