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技术升级不停止.台积电投资6000亿建3nm晶圆厂

发布时间：2020-06-20

在下一代制程工艺上.有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了.联电已经放弃了12nm以下的先进工艺.英特尔还挣扎在10nm节点.目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家.其中台积电5nm节点投资250亿美元.而3n ...<全部>

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工艺
联电

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下半年8吋晶圆代工产能供不应求

发布时间：2020-06-15

晶圆是制造半导体芯片的基本材料.半导体集成电路最主要的原料是硅.因此对应的就是硅晶圆.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧.8吋晶圆代工厂下半年营运概况半导体生产链下半年进入传统旺季.8吋晶圆代工 ...<全部>

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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品

发布时间：2020-06-08

外电引用分析师资讯指出.联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作,台积电28纳米已确定取得富士通微电子.高通订单.若再与赛灵思合作.将对联电等同业的先进制程构成极大压力. ...<全部>

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台积电二季度净利有望劲扬联电亦或扭亏为盈

发布时间：2020-06-08

台积电将公布三个季度来最强单季获利.而联电亦有望转亏为盈,因需求逐渐升温. 用于个人电脑(PC).手机以及平面电视的晶片(芯片)销售料加速增长.部分受三季度返校需求带动,而台积电可能进一步扩大其在价值200亿 ...<全部>

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台积电进军MEMS晶圆代工联电转型至8寸厂一较高低

发布时间：2020-06-08

任何一个实力雄厚的大厂.都避不开一个现实条件.应市而生.只有市场需求了.厂家才能存活和发展.当前.由于通讯产品与消费性电子产品庞大市场的需求.已有愈来愈多IC设计公司陆续投入MEMS的IC设计领域.也正因为如 ...<全部>

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三星竞逐Xilinx订单恐冲击联电.东芝

发布时间：2020-06-04

全球半导体景气不佳.晶圆代工厂平均产能利用率恐持续下探5成.近期却又传出三星电子(Samsung Electronics)出面竞逐高阶制程市场.并试图拿下可程式逻辑晶片(FPGA)业者赛灵思(Xilinx)最先进40奈米制程产品代工订单. ...<全部>

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ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

发布时间：2020-06-04

ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议.将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案.这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广.包括手机与无线 ...<全部>

单片机程序设计

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提升产能利用率联电:未来2年放缓扩产脚步

发布时间：2020-06-04

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示.联电未来2年将不会积极扩产.首要要务是强化财务结构及提高产能利用率,市场看好联电获利表现将逐步提升.有助未来营运表现.简山杰指出.联电未来 2 年发展将着重改善 ...<全部>

半导体生产

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联电
DRAM

6

晶圆代工格罗方德挤下联电

发布时间：2020-06-03

市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估.台积电稳居龙头.格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥.与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元. 至于台积电眼中「可畏的对手」韩 ...<全部>

半导体生产

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544亿日元!联电全资收购日本三重富士通12寸晶圆厂

发布时间：2020-06-02

去年6月.联电宣布.将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂--三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权.如今.联电宣布.该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准-- 晶圆 ...<全部>

半导体生产

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