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晶圆
晶圆
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巨坑!因氮气问题竟导致超半数晶圆报废.这家晶圆厂也是够了
发布时间:2020-06-23
美光华亚科厂.近日传出厂房制程所需的氮气出状况.造成逾半晶圆报废.美光与三星.SK 海力士今年都以 3GB LPDDR4 供货.跻身苹果 iPhone 8 供应链.此次事件是否将对 iPhone 8 供货造成冲击值得观察.全球存储产业 ...
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技术百科
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晶圆
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中芯国际对业界承诺努力加强14纳米芯片研发.赶超对手
发布时间:2020-06-20
[在14纳米的研发中.所有的厂商都比中芯国际大许多.英特尔.三星.台积电等的体量至少都是中芯国际的10倍.但是.中芯国际向业界承诺.我们会义无反顾地.持续地在新技术上投入资源.努力研发.追赶上业界其他的竞 ...
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技术百科
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晶圆
中芯国际
54
同样是10nm制程.晶体管密度却是三星和台积电的2倍.Intel首次公布的10nm制程无敌了!
发布时间:2020-06-20
9月19日消息 Intel在今天在北京举办的尖端制造大会上正式公布了10nm制程以及全球首次展示了10nm的晶圆.而在接下来的技术大会上.Intel介绍了自家的10nm工艺制程.同时和友商也就是台积电以及三星的10nm工艺制程进行 ...
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技术百科
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台积电
晶圆
55
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
发布时间:2020-06-19
德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂.以扩展公司的制造能力.在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能.并在更大程度上满足客户需求.在宣布即将设立新的晶圆凸点加工 ...
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技术百科
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晶圆
晶圆凸点加工厂
38
湖北2019重点建设计划出炉.电子工程类占比50%以上
发布时间:2020-06-18
近日.湖北省发布2019年省级重点建设计划.共安排项目296个.总投资12851亿元.年度计划投资2066亿元.其中产业类项目167个.总投资6248亿元.年度计划投资923亿元.国家存储器基地(一期).华星光电T4.武汉新芯12 ...
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集成电路
晶圆
显示面板
179
石墨烯单晶晶圆研究取得新进展.批量化制备出现新思路
发布时间:2020-06-18
近日.中国科学院上海微系统与信息技术研究所石墨烯单晶晶圆研究取得新进展.信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队首次在较低温度(750℃)条件下采用化学气相沉积外延成功制备6英寸无褶皱高 ...
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晶圆
中科院
183
持续扩张!SK海力士或再购一座8英寸晶圆厂
发布时间:2020-06-18
集微网消息.4月22日.据路透社引述知情人士指出.SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳).用于扩大其8英寸晶圆生产线.与三星一样.SK 海力士由于近来全球存储器市场需求放缓.开始加强发展手 ...
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芯片
晶圆
25
全球晶圆厂设备支出成长力道可望持续至2019年
发布时间:2020-06-18
SEMI预期2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%.连续第四年呈现大幅成长...国际半导体产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)最新内容指出.2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%.连续第四年呈现大 ...
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技术百科
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晶圆
国际
12
利润少 英特尔无须为苹果代工芯片
发布时间:2020-06-18
12月2日.据seekingalpha.com报道.英特尔在分析师会议上表示.如果有意义.该公司将为对手代工芯片.尽管部分投资者对此欢欣鼓舞.但从财务角度看.英特尔为对手代工芯片意义不大.按每块晶圆带来的营收(一个非常重 ...
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英特尔
晶圆
119
台积电首次自曝3nm工艺 投资额高达5000亿台币
发布时间:2020-06-18
天字一号代工厂台积电这几年在新工艺方面极为激进.正在大规模量产10nm.加速推进7/5nm.现在还首次曝光了全新的3nm.已经接近半导体工艺的物理极限.台积电的大本营一直在台湾:10nm位于中科厂Fab 15五到六期,7nm ...
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台积电
晶圆
3nm工艺
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第二十六届高交会:是时候放出些元宇宙"大招"了
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