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三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计

发布时间：2020-06-04

上海.2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公司(以下简称[三重富士通半导体")与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场.共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套 ...<全部>

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544亿日元!联电全资收购日本三重富士通12寸晶圆厂

发布时间：2020-06-02

去年6月.联电宣布.将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂--三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权.如今.联电宣布.该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准-- 晶圆 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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