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高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作

 发布时间：2020-07-01
美商高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布.双方正在28纳米工艺技术进行密切合作.此先进工艺世代可以更具成本效益 ...<全部>
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惠瑞捷推出半导体行业首创可扩展测试机台系列

 发布时间：2020-07-01
CUPERTINO, Calif. – 2011 年 9 月 19 日--Advantest 集团(东京证券交易所:6857,纽约证券交易所:ATE)旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展.高性价比的测试机台系列.可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构 ...<全部>
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赛迪发布中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书

 发布时间：2020-07-01
2015年9月24日.赛迪顾问发布中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书.白皮书指出.随着28纳米工艺技术的成熟.28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片.年复合增长率高 ...<全部>
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[联合创新"模式助力中国集成电路工艺创新与演进

 发布时间：2020-07-01
在中国全面实现工业化的今天.几乎所有人都将目光集中在飞机发动机.集成电路.生物工程等重点行业.这其中.集成电路行业发展尤为引人注目.工信部在解读中国制造2025时称.[集成电路是工业的`粮食`.其技术水 ...<全部>
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智原发表28纳米V-by-One HS PHY和控制器IP于联电HPC(U)工艺

 发布时间：2020-06-22
台湾新竹2017年4月19日电 /美通社/ -- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation.TWSE:3035)今日宣布其V-by-One® HS PHY和控制器IP已于联电28纳米HPC U 工艺通过验证.这项智原自行 ...<全部>
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传三星获高通首批14纳米FinFET芯片订单

 发布时间：2020-06-18
据台湾媒体报道.业界消息称.高通已经将首批FinFET(鳍式场效晶体管)芯片订单下给了三星电子.而不是业界普遍认为的台积电.三星将使用14纳米制程工艺生产FinFET芯片.而台积电使用的是16纳米.消息称.尽管16纳米 ...<全部>
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[火鸟"北斗多模芯片展翅:28纳米.支持全球信号

 发布时间：2020-06-17
5月24日.从上海召开的第八届卫星导航学术年会上获悉.我国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片[火鸟(Firebird)"在会上首次亮相.该芯片支持四大全球导航卫星系统.大小仅相当于铅笔尖.这款芯片由北京北斗星通 ...<全部>
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SMIC和Synopsys交付28纳米HKMG低功耗参考流程

 发布时间：2020-06-15
亮点: •在最新发布的IC Compiler II中.取得了多项技术进步.在所有关键指标方面给出了优异的质量结果:更好的性能.更小的面积和降低的功耗.••于SMIC 28纳米工艺中使用预验证Synopsys Lynx设计系统技术插件.加快 ...<全部>
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品

 发布时间：2020-06-08
外电引用分析师资讯指出.联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作,台积电28纳米已确定取得富士通微电子.高通订单.若再与赛灵思合作.将对联电等同业的先进制程构成极大压力. ...<全部>
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中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器

 发布时间：2020-06-05
中芯国际集成电路制造有限公司([中芯国际".纽约证交所股票代码:SMI.香港联交所股票代码:981)与Qualcomm Incorporated(纳斯达克:QCOM)今日共同宣布.Qualcomm的全资子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.与中芯 ...<全部>
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