低功耗-EDA365

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ADSL2+低功耗模式简介

发布时间：2020-06-24

前言目前国内宽带接入市场仍然是ADSL的天下.近两年随着ADSL2+标准的成熟.设备的稳定.兼容性的提高.ADSL2+设备已经是市场中的主流.但是ADSL2+中的不少特性仍然在摸索探讨中.还没有进入大规模的商用.本文探 ...<全部>

RF技术

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低功耗
APF

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真的来啦?联发科要推10-12核处理器芯片?

发布时间：2020-06-19

高通联发科的多核vs高性能之争最终是联发科赢了.擅长跑分的8核处理器遍地都是.而尝到多核甜头的联发科还会在这条路上越走越远.未来将会推出 10-12核的手机处理器.智能手机/平板处理器在快速升级到四核之后面临过 ...<全部>

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加速蓝牙产品开发--博通WICED Sense开发套件评测

发布时间：2020-06-19

随着物联网设备的爆发增长.越来越多的个人或者公司都想进入这一领域分一杯羹.就拿入门级的可穿戴设备来说.综合功耗.连接响应时间.通信距离等因素考量.蓝牙低功耗技术无疑是目前最为理想的一种无线通信解决方案 ...<全部>

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TI 推出 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件

发布时间：2020-06-18

日前.德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件.从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便.该套件采用的 Tiva C 系列 MCU 具有集成了连接与传感器聚合 ...<全部>

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德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM® 器件

发布时间：2020-06-18

日前.德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK).帮助开发人员缩短开发时间.实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展.为工业 ...<全部>

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低功耗
MCSDK

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性能与功耗的极限挑战-STM32F4微处理器

发布时间：2020-06-18

现代微处理器面临的挑战和发展趋势可以简要地归纳为:成本优化.性能提高和易于使用.意法半导体(ST)于北京发布了搭载Cortex™-M4处理器内核的STM32 F4产品家族新成员:STM32F401.STM32F429/439.ST的这两款新产品 ...<全部>

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低功耗
STM32F4

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TI推出适用于TM4C123G LaunchPad的传感器集线器BoosterPack

发布时间：2020-06-18

德州仪器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大会上宣布推出适用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的传感器集线器 BoosterPack.通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器 (MCU) 开发产业环境.该最新传感器集线器 B ...<全部>

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TI为互联应用推出最新Tiva C系列ARM Cortex-M4微控制器

发布时间：2020-06-18

德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台.进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验.最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪 ...<全部>

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低功耗
mcu

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TI携手4DSP打造最新FPGA整合型适配卡FMC667

发布时间：2020-06-17

日前.德州仪器 (TI) 与低功耗.轻量级.小型 FPGA 信号影像处理系统的专业创新公司 4DSP 宣布联合开发适用于任务关键型应用的最新整合型适配卡 FMC667.4DSP 的 FMC667 整合型适配卡采用新兴 FMC 外形.包含 TI ...<全部>

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低功耗
FMC667

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美高森美和Athena 用于PolarFire [S级" FPGA器件的 TeraFire 硬件加密微处理器提供先进的安全特性

发布时间：2020-06-16

通过强大数据安全技术实现高性能和低功耗的通信.国防和工业应用美高森美公司(Microsemi CorporaTIon) 致力于在功耗.安全.可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商.宣布其全新PolarFire™ [S级"系 ...<全部>

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Athena

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一颗引发行业变革的红外芯片

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