工艺-EDA365

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COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

随着LED应用市场的逐渐成熟.用户对产品的稳定.可靠性需求越来越高.特别是在同等条件下.要求产品可以实现更优的能效指标.更低的功耗.以及更具竞争力的产品价格.正是基于此.与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封...

技术百科

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工艺
cob封装

发布时间：2024-10-16

硅衬底LED芯片制造工艺分析

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术.美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术.因此.研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点.南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国...

显示技术

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发布时间：2024-06-14

LED外延片成长工艺的解决方案

今天来探讨LED外延片的成长工艺.早期在小积体电路时代.每一个6?的外延片上制作数以千计的芯片.现在次微米线宽的大型VLSI.每一个8?的外延片上也只能完成一两百个大型芯片.外延片的制造虽动?投资数百亿.但却是...

显示技术

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发布时间：2024-05-20

孔板流量计安装注意事项

孔板流量计安装注意事项-安装节流件用得直管段应该是光滑的.如不光滑.流量系数应乘以粗糙度修正稀疏....

测量仪器

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流量计
工艺

发布时间：2024-02-20

为什么PCB线路板要把过孔堵上?

导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.线路板导通孔必须塞孔.经过大量的实践.改变传统的铝片塞孔工艺.用白网完成线路板板面阻焊与塞孔.生产稳定.质量可靠. ...

EDA

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发布时间：2023-11-30

天天都在说的芯片.到底是什么?

假设一百年或者几百年之后.回顾2018年到2019年的大国关系.未来的人们可能发明一个新词.或许就叫做芯片战争.虽然这种战争暂时还没听到枪炮声响和看到硝烟.但是对未来世界格局的深远影响.可能不亚于一场次级别的世界大战...

集成电路设计

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发布时间：2023-03-24

CPU为什么是方形而不是圆形的?

对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道.CPU的外形约是一块正方形的金属厚片....

技术百科

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发布时间：2022-12-27

长江存储辟谣试产192层3D NAND报道

日经亚洲评论12日引述未具名消息人士报导.长江存储计划在2021下半年.将存储器芯片的月产量倍增至10万片硅晶圆.约占全球产出7%.相较之下.全球最大NAND 型快闪存储器制造商三星的月产出为48万片硅晶圆.美国最大...

存储技术

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发布时间：2022-09-13

AMD第三代霄龙即将问市.Zen4架构.96核心

AMD将在这个月正式发布代号[Milan"(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器.基于7nm工艺.Zen3架构.最多还是64核心128线程.支持八通道DDR4-3200内存.128条PCIe 4.0通道.再往后.自然就将是5nm工艺.Zen4架...

嵌入式开发

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工艺
amd

发布时间：2022-08-11

天机800u和骁龙750g对比

首先是处理器不同.骁龙750G处理器采用三星8nm工艺.而天玑800U的工艺为台积电比较成熟的7nm.所以在功耗上相对比骁龙750G更低一些,其次是GPU不同.骁龙750G集成了Adreno 619.而天玑800U的GPU为Mali-G57 MC3.相比骁龙750G的GPU要稍微弱了一些....

技术百科

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工艺
骁龙750G

发布时间：2022-08-08

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