搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
工艺
COB封装的工艺与发展现状及趋势详解
随着LED应用市场的逐渐成熟.用户对产品的稳定.可靠性需求越来越高.特别是在同等条件下.要求产品可以实现更优的能效指标.更低的功耗.以及更具竞争力的产品价格.正是基于此.与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封...
技术百科
|
工艺
cob封装
发布时间:2024-10-16
硅衬底LED芯片制造工艺分析
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术.美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术.因此.研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点.南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国...
显示技术
|
LED
芯片
分析
工艺
制造
发布时间:2024-06-14
LED外延片成长工艺的解决方案
今天来探讨LED外延片的成长工艺.早期在小积体电路时代.每一个6?的外延片上制作数以千计的芯片.现在次微米线宽的大型VLSI.每一个8?的外延片上也只能完成一两百个大型芯片.外延片的制造虽动?投资数百亿.但却是...
显示技术
|
LED
工艺
方案
外延片
发布时间:2024-05-20
孔板流量计安装注意事项
孔板流量计安装注意事项-安装节流件用得直管段应该是光滑的.如不光滑.流量系数应乘以粗糙度修正稀疏....
测量仪器
|
流量计
工艺
发布时间:2024-02-20
为什么PCB线路板要把过孔堵上?
导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.线路板导通孔必须塞孔.经过大量的实践.改变传统的铝片塞孔工艺.用白网完成线路板板面阻焊与塞孔.生产稳定.质量可靠. ...
EDA
|
PCB
工艺
导通孔
发布时间:2023-11-30
天天都在说的芯片.到底是什么?
假设一百年或者几百年之后.回顾2018年到2019年的大国关系.未来的人们可能发明一个新词.或许就叫做芯片战争.虽然这种战争暂时还没听到枪炮声响和看到硝烟.但是对未来世界格局的深远影响.可能不亚于一场次级别的世界大战...
集成电路设计
|
芯片
工艺
晶圆
发布时间:2023-03-24
CPU为什么是方形而不是圆形的?
对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道.CPU的外形约是一块正方形的金属厚片....
技术百科
|
cpu
工艺
晶圆
发布时间:2022-12-27
长江存储辟谣试产192层3D NAND报道
日经亚洲评论12日引述未具名消息人士报导.长江存储计划在2021下半年.将存储器芯片的月产量倍增至10万片硅晶圆.约占全球产出7%.相较之下.全球最大NAND 型快闪存储器制造商三星的月产出为48万片硅晶圆.美国最大...
存储技术
|
工艺
长江存储
发布时间:2022-09-13
AMD第三代霄龙即将问市.Zen4架构.96核心
AMD将在这个月正式发布代号[Milan"(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器.基于7nm工艺.Zen3架构.最多还是64核心128线程.支持八通道DDR4-3200内存.128条PCIe 4.0通道.再往后.自然就将是5nm工艺.Zen4架...
嵌入式开发
|
工艺
amd
发布时间:2022-08-11
天机800u和骁龙750g对比
首先是处理器不同.骁龙750G处理器采用三星8nm工艺.而天玑800U的工艺为台积电比较成熟的7nm.所以在功耗上相对比骁龙750G更低一些,其次是GPU不同.骁龙750G集成了Adreno 619.而天玑800U的GPU为Mali-G57 MC3.相比骁龙750G的GPU要稍微弱了一些....
技术百科
|
工艺
骁龙750G
发布时间:2022-08-08
1
2
3
4
下一页
尾 页
|
最新活动
支持PCIe 6.0!国产时钟芯片的创新发展史
|
相关标签
amd
半导体
制造
台积电
英特尔
发现
砷化镓
机器人
|
热门文章
台积电取得ASML EUV微影设备以研发新工艺
IDM公司2011年继续关闭旧厂,晶圆代工业前景看涨
合作之路并不平坦 格芯与成都要如何修成正果
3D Tri-Gate工艺将引发现代电子产业革新
华虹NEC在0.18微米EEPROM平台上推出超低功耗IP