回流-EDA365

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BGA重整锡球

发布时间：2022-03-30

bga重整锡球本文详细叙述了重整bga锡球的必要条件和可选工具.在处理球栅阵列(bga, ball grid array)时.两个最常见的问题是.[我可以重新使用bga元件吗?"[我怎样重整元件的锡球?"虽然这些明显是个关注.但现在很 ...<全部>

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回流
锡球

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详解锡膏的回流过程

发布时间：2021-12-15

当锡膏至于一个加热的环境中.锡膏回流分为五个阶段.首先.用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发.温度上升必需慢(大约每秒3°C).以限制沸腾和飞溅.防止形成小锡珠.还有.一些元件对内部应力比较敏感.如果 ...<全部>

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回流
锡膏

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高速PCB中的地回流和电源回流以及跨分割问题分析

发布时间：2020-05-20

这里简单构造了一个[场景".结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题.为方便作图.把层间距放大.IC1为信号输出端.IC2为信号输入端(为简化PCB模型.假定接收端内含下接电阻)第三层为地层.IC1和IC2 ...<全部>

PCB设计

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回流焊的发展趋势

发布时间：2024-11-22

近几年来.随着众多电子产品向小型.轻型.高密度方向发展.特别是手持设备的大量使用.在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战.也因此使SM得到了飞速发展的机会.lC引脚脚距发展到0.5mm.0.4mm.0.3 ...<全部>

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气相回流焊技术

发布时间：2024-11-22

气相回流焊技术是美国西屋公司于1974年首创的焊接方法.在美国的SMT焊接中占有很高比例.起初主要用于厚膜集成电路的焊接.由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的`优点.被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中.但 ...<全部>

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激光回流焊接技术

发布时间：2024-11-22

激光回流焊是利用激光束直接照射焊接部位.焊点吸收光能转变成热能.加热焊接部位.使焊料熔化.光照射停止后.焊接部位迅速冷却.焊料固化成焊点.通常.一个Imm×2mm×0.Smm的元器件引脚从低温加热到220℃仅需要1J的 ...<全部>

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回流焊炉的基本操作步骤

发布时间：2024-11-22

回流焊炉焊接产品操作步骤同样分为旧产品和新产品.不同产品的操作过程不一样.1．安全操作规则(1)回流焊由指定合格人员专人操作.其他人员不得擅自操作机器.(2)本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及 ...<全部>

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回流焊炉的结构

发布时间：2024-11-22

目前市场上主流使用的回流焊炉以全热风+红外加热方式为主.本文将以这款回流焊炉为例叙述回流焊炉的结构.回流焊炉结构如图4-13所示.回流焊炉展开图如图4-14所示.回流焊炉结构设计主要有空气流动系统.加热系统. ...<全部>

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回流焊炉的技术参数与选型

发布时间：2024-11-22

回流焊设备参数通常包括设备的加热方式.可焊印制板的适用范围.传送形式.设备的温度特性.控制系统和外形结构等.设备的可靠性及辅助功能的配置也是不可忽略的因素.SOLTECXPM820N.HELLERHeller1800EXL与ANTOMSOL ...<全部>

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回流焊炉故障分析.保养与维护

发布时间：2024-11-22

整体来讲.回流焊炉的保养与维护分为初级维护和高级维护.初级维护主要从事清扫.注油.耗材更换等项目.高级维护主要从事设备故障分析.排查及维护.高级维护涉及回流焊炉的硬件故障与软件故障的分析与处理.1．回 ...<全部>

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