研发资源 > 标签 > 锡球
|相关技术

BGA重整锡球

 发布时间：2022-03-30
bga重整锡球本文详细叙述了重整bga锡球的必要条件和可选工具.在处理球栅阵列(bga, ball grid array)时.两个最常见的问题是.[我可以重新使用bga元件吗?"[我怎样重整元件的锡球?"虽然这些明显是个关注.但现在很 ...<全部>
  • 9
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
BGA重整锡球

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.