锡膏-EDA365

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怎样清除误印的锡膏?

发布时间：2022-03-29

本文介绍.留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题.问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上 ...<全部>

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锡膏
误印

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锡膏印刷检测仪

发布时间：2022-02-23

锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实.一些刊物甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的70%.因为锡膏印刷量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标.所以100%的采用锡膏检测系统(SPI)对印刷完锡膏的PC ...<全部>

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锡膏
测仪

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详解锡膏的回流过程

发布时间：2021-12-15

当锡膏至于一个加热的环境中.锡膏回流分为五个阶段.首先.用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发.温度上升必需慢(大约每秒3°C).以限制沸腾和飞溅.防止形成小锡珠.还有.一些元件对内部应力比较敏感.如果 ...<全部>

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回流
锡膏

70

怎样设定锡膏回流温度曲线

发布时间：2024-11-02

[正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点."在使用表面贴装元件的印刷电路板(pcb)装配中.要得到优质的焊点.一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数.当在笛卡尔 ...<全部>

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回流
锡膏

22

锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期

发布时间：2024-11-02

电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语.事实上.它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素.虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标.但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要.影 ...<全部>

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锡膏

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柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺

发布时间：2024-11-02

1．柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺柔性电路板是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的.能满足更小型和更高密度安装的设计需要.也有助于减少组装工序和增强可靠性.是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方 ...<全部>

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45

锡膏印刷过程

发布时间：2024-11-02

通过上述的操作过程可以将锡膏准确地涂覆到PCB表面规定的位置.锡膏在印刷中模板上表现出滚动向前的状态.锡膏印刷过程具体来讲主要表现为5步.分别为定位.填充.刮平.释放与擦网.每一步骤又由相关结构与操作组成 ...<全部>

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锡膏

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雅拓莱:锡膏有什么好处?该如何挑选?

发布时间：2024-11-02

当前.中国集成电路产业正面临艰巨挑战.特别是在少数国家频频动用国家力量无端打压中国科技企业的背景下.中国集成电路产业短期内正在面对供应链调整和市场空间挤压带来的压力.而与之相应的.集成电路半导体行业也逐步受到国家重视 ...<全部>

DSP系统

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锡膏检查:形成闭环的过程控制

发布时间：2024-11-02

更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要.并将继续保持如此.随着引脚间距变得越紧密.模板上开空比率也减少.从0.050"的间距变到0.025".要求锡球尺寸.锡膏流变学和过程控制发生变化.过渡到0. ...<全部>

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锡膏

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怎样清除误印的锡膏

发布时间：2024-11-02

问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题.一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中 ...<全部>

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