搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
锡膏
锡膏
...
|
相关技术
怎样清除误印的锡膏?
发布时间:2022-03-29
本文介绍.留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题.问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上 ...
<全部>
技术百科
|
锡膏
误印
131
锡膏印刷检测仪
发布时间:2022-02-23
锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实.一些刊物甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的70%.因为锡膏印刷量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标.所以100%的采用锡膏检测系统(SPI)对印刷完锡膏的PC ...
<全部>
技术百科
|
锡膏
测仪
53
详解锡膏的回流过程
发布时间:2021-12-15
当锡膏至于一个加热的环境中.锡膏回流分为五个阶段.首先.用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发.温度上升必需慢(大约每秒3°C).以限制沸腾和飞溅.防止形成小锡珠.还有.一些元件对内部应力比较敏感.如果 ...
<全部>
技术百科
|
回流
锡膏
70
怎样设定锡膏回流温度曲线
发布时间:2024-11-22
[正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点."在使用表面贴装元件的印刷电路板(pcb)装配中.要得到优质的焊点.一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数.当在笛卡尔 ...
<全部>
技术百科
|
回流
锡膏
22
锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期
发布时间:2024-11-22
电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语.事实上.它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素.虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标.但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要.影 ...
<全部>
技术百科
|
锡膏
62
柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺
发布时间:2024-11-22
1.柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺 柔性电路板是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的.能满足更小型和更高密度安装的设计需要.也有助于减少组装工序和增强可靠性.是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方 ...
<全部>
技术百科
|
电路
电路板
锡膏
45
锡膏印刷过程
发布时间:2024-11-22
通过上述的操作过程可以将锡膏准确地涂覆到PCB表面规定的位置.锡膏在印刷中模板上表现出滚动向前的状态.锡膏印刷过程具体来讲主要表现为5步.分别为定位.填充.刮平.释放与擦网.每一步骤又由相关结构与操作组成 ...
<全部>
技术百科
|
锡膏
118
雅拓莱:锡膏有什么好处?该如何挑选?
发布时间:2024-11-22
当前.中国集成电路产业正面临艰巨挑战.特别是在少数国家频频动用国家力量无端打压中国科技企业的背景下.中国集成电路产业短期内正在面对供应链调整和市场空间挤压带来的压力.而与之相应的.集成电路半导体行业也逐步受到国家重视 ...
<全部>
DSP系统
|
集成电路
锡膏
雅拓莱
194
锡膏检查:形成闭环的过程控制
发布时间:2024-11-22
更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要.并将继续保持如此.随着引脚间距变得越紧密.模板上开空比率也减少.从0.050"的间距变到0.025".要求锡球尺寸.锡膏流变学和过程控制发生变化.过渡到0. ...
<全部>
技术百科
|
锡膏
83
怎样清除误印的锡膏
发布时间:2024-11-22
问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题.一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中 ...
<全部>
技术百科
|
锡膏
178
上一个
下一个
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
回流过程
回流
电路
误印
电路板
晶圆
焊锡
集成电路
|
热门文章
怎样清除误印的锡膏?
锡膏印刷检测仪
详解锡膏的回流过程