回流焊接-EDA365

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详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车

发布时间：2021-12-08

摩尔定律虽命名为[定律".但究其本质更像是一条预言.一条在过去的50年间始终引导半导体行业发展的伟大预言.但是.现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为[物理极限"的壁垒.如何绕过壁垒以延续乃至超越 ...<全部>

电源硬件技术

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回流焊接

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红外回流焊介绍_红外回流焊加热原理

发布时间：2020-05-15

红外回流焊介绍红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上.经过设备的预热区升温.保温区温度匀化.焊接区温度达到南纬.锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面.冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过 ...<全部>

材料技术

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控制无铅回流焊点质量的方法

发布时间：2020-05-15

目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段.是采用MVI(目视)或AOI(自动光学检测).配合以ICT(在线电性测试)和FT(功能测试).前者属于外观检验.虽然可以检出部分工艺问题.但还不能覆盖所有的外观故障模式 ...<全部>

材料技术

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常见回流焊接不良现象

发布时间：2020-05-15

电子产品线路板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因.线路板原因.工人操作原因.锡膏原因.贴片机原因等等)经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象.如不严格控制这些不良现象的产生.会给公司照成严重 ...<全部>

材料技术

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回流焊后元件偏位的状况分析_回流焊后元件偏位产生原因及预防

发布时间：2024-11-22

回流焊后元件偏位的状况分析_回流焊后元件偏位产生原因及预防-先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移.如果有这种情况.可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求.如果不是焊膏的原因.再检查贴装机贴装精度.位置是否发生了偏移. ...<全部>

半导体制造

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回流焊常见缺陷原因及排除方法

发布时间：2024-11-22

回流焊常见缺陷原因及排除方法-焊膏中焊剂含量太高.在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移. ...<全部>

半导体制造

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实现双面回流焊的方法_双面回流焊工艺掉件的原因及解决办法

发布时间：2024-11-22

实现双面回流焊的方法_双面回流焊工艺掉件的原因及解决办法-用胶来粘住第一面元件.那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落.这个方法很常用.但是需要额外的设备和操作步骤.也就增加了成本. ...<全部>

半导体制造

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