问答集-EDA365

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SMT基础问答集

发布时间：2023-04-20

SMT的特点组装密度高.电子产品体积小.重量轻.贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右.一般采用SMT之后.电子产品体积缩小40%~60%.重量减轻60%~80%. 可靠性高.抗振能力强.焊点缺陷率低. 高频特性 ...<全部>

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[十八]Cracking Digital VLSI Verification Interview

发布时间：2024-12-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

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