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Cypress Semiconductor宣布CMOS影像感测器厂商恒景科技公司(Himax Imaging)采用Cypress EZ-USB FX3周边控制器，打造其USB 3.0 5M感测器评估板。这款评估板能搭配各种影像感测器，包括受欢迎的HM5065(5M)、HM3451(3.4M)、HM2056/2057(2M)、HM1375(1.3M)以及HM1055(HD)等机种，这些元件广泛运用在像是PC摄影机、文件扫瞄器、以及工业摄影机等产品。
FX3是业界首款也是唯一具有可编程能力的USB 3.0周边控制器。它配备一个高弹性的通用可编程介面(GPIF II)，能设定成8、16及32位元的组态，并能支援最高达每秒400 Megabyte的资料传输率。GPIF II能使FX3直接与任何处理器、ASIC或FPGA做连结，如此高弹性特色是促使恒景科技的感测器评估板能与广泛影像感测器方便结合的关键要素。
Cypress公司资料通讯部门(Data Communication Division)资深行销经理Mark Fu表示：「恒景科技推出领先业界的全高清(Full HD)感测器评估板，等同为USB 3.0时代发动了HD摄影机应用的引擎。Cypress的FX3和之前的FX2一样，均提供同级产品最佳的效能与弹性，因此成为USB SuperSpeed解决方案市场的产业标准。 」
恒景科技公司行销部副理Antonio Tsai 表示：「感测器的效能是摄影机设计的焦点，而我们的评估板可说是协助客户迈向成功的跳板。在Cypress FX3全方位解決方案的协助下，我们能快速克服各种设计挑战。它具备高弹性、稳定性以及易用性，协助我们成功且及时推出HD感测器评估板。」
EZ-USB FX3能为几乎任何系统提供SuperSpeed USB 3.0连结功能。晶片内建的ARM9 CPU核心搭配512KB RAM记忆体，为本地端资料处理需求的应用提供200 MIPS的运算性能。此外，FX3还提供多种介面，可连结各种序列周边，例如SPI、UART、I2C 、以及I2S。总结来说，FX3提供高弹性与整合式的功能特色，让研发业者能在任何系统中加入USB 3.0连结功能。
EZ-USB FX3 现已开始量产，并提供微型化121球BGA封装，晶片尺寸为10 mm x 10 mm x 1.2 mm，锡球间距为0.8 mm。
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