研发资源 > 标签 > PGA封装
|相关技术

pga封装和bga封装的区别

 发布时间：2020-05-15
pga封装和bga封装的区别 一.从引脚的外形上看 BGA的引脚是球状的.一般直接焊接在PCB板上.拆焊需要专门的BGA返修台.个人不能拆焊,而PGA的引脚是针形的.安装时.可将PGA插入专门的PGA插座.拆卸方便. ...<全部>
  • 84
上一个 下一个
|最新活动
支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史
|相关标签
|热门文章
pga封装和bga封装的区别

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.