×
一、从引脚的外形上看
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
二、从成本上看
BGA是从PGA的基础上发展而来的，BGA的技术更先进，焊接要比PGA的简单，价格要比PGA的便宜；PGA是一种比较老的封装方式，焊接起来更加麻烦，价格也更高。BGA的性价比比PGA的高很多。
三、从应用上看
BGA是为适应小而薄的电子产品而诞生的芯片，芯片的集成度更高，功能更强，一般应用于比较薄的笔记本主板上（比如X系列笔记本）。PGA是一款比较老的芯片，体积要比BGA大，一般应用于台式电脑上（一般T系列上用，随时可换的CPU）。
BGA与PGA都是表面贴装元器件，如今，PGA已经比较少用了，BGA比较受欢迎，应用广泛。
指将芯片封装成带有方阵形式的引脚插针接口芯片，这些插针分布在芯片的四周，插针之间距离一定，应用时，将这些插针直接插入对应的PGA插孔底座即可实现信号的处理和传输。
这种封装的芯片基板多数为陶瓷材质，也有部分采用特制的塑料树脂来做基板，在工艺上，各个引脚间距也是有一定的标准的。这种形式封装芯片在早期比较多见，或者有更换需求的芯片也可采用这种封装方式。
指芯片封装成底部i/o输出端口为阵列焊球，然后用这些焊球来与电路板进行连接通电传输信号，此种封装一般为表面贴装器件。
此种封装为现今电子消费品中的cpu等核心芯片的主流封装方式。主要优点是增加了芯片的引脚数量，同时减小了芯片的厚度和重量，重要的是亦可减小电路间的寄生参数和信号传输延迟等相关电气参数。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
常用堆焊方法的用途与特点
APP下载
登录
