LED芯片-EDA365

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LED显示屏电源问题解析

LED芯片使用过程中会出现的那些[BUG"1.正向电压降低.暗光A:一种是电极与发光材料为欧姆接触.但接触电阻大.主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致.B:一种是电极与材料为非欧姆接触.主要发生在芯片电极制备过程中...

显示技术

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发布时间：2024-08-01

芯片及封装专利布局和卡位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术.由于美.日等国因开发较早.故拥有大部分技术权利.台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元.面临这样的境况.如果本身研发技能不能加快提...

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发布时间：2024-06-12

什么是LED芯片

简介LED Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写.是一种固态的半导体器件LED芯片.它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片.晶片的一端附在一个支架上.一端是负极.另一端连接电源的正极...

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发布时间：2024-04-16

LED散热的误区以及应对方法解析

内部量子效率不高.也就是在电子和空穴复合时.并不能100%都产生光子.通常称为由[电流泄漏"而使PN区载流子的复合率降低.泄漏电流乘以电压就是这部分的功率.也就是转化为热能.但这部分不占主要成分.因为现在内部光子效率已经接近90%....

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2023-11-01

LED芯片满产满销部分在手订单延期供货

近日.兆驰股份在接受机构调研时表示.兆驰半导体的氮化镓LED芯片项目2019年第四季度开始投产. 目前蓝光芯片的月产能已达到50余万片四寸片.红黄光芯片项目也在持续推进中.预计2021年投产....

技术百科

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发布时间：2022-05-31

解析白光LED芯片及荧光粉知识产权概况

LED专利领域全球专利超过12万件.核心专利主要在国外企业手中.中国企业在技术和专利方面落后于国外企业.以LED前端为例.目前国内已授权的约470件外延专利中有超过350件是国外企业所申请.国内企业申请授权量仅...

电源应用

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LED芯片
白光

发布时间：2022-01-13

基于LED芯片使用寿命的实验测试方案

1.引言作为电子元器件.发光二极管(Light Emitting Diode-LED)已出现40多年.但长久以来.受到发光效率和亮度的限制.仅为指示灯所采用.直到上世纪末突破了技术瓶颈.生产出高亮度高效率的LED和兰光LED.使其应...

通用照明

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发布时间：2021-12-28

LED芯片常见的封装形式

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装.相比集成电路封装有较大不同.LED的封装不仅要求能够保护灯芯.而且还要能够透光.所以LED的封装对封装材料有特殊的要求....

EDA

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发布时间：2021-08-30

LED芯片分布对散热性能的影响研究

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm.1W的LED芯片.另一面为肋片的铝制散热片.利用数值法求解三维稳态导热微分方程.利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时.散热片芯片表面的温度分布.根据其温度场来分析LE...

技术百科

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发布时间：2021-08-09

LED小芯片封装技术难点解析

近年来.随着LED芯片材料的发展.以及取光结构.封装技术的优化.单芯片尺寸的功率(W)越做越高.芯片的光效(lm/W).性价比(lm/$)也越来越好.在这样的背景支持之下.LED芯片的微小化已成趋势.芯片尺寸微小化...

显示技术

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发布时间：2021-07-13

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国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

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