工艺流程-EDA365

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LED封装工艺流程

发布时间：2024-04-12

一.导电胶.导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水.其对导电银浆的要求是导电.导热性能要好.剪切强度要大.并且粘结力要强.UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好 ...<全部>

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纳米技术材料

发布时间：2022-03-28

纳米技术兴起于20世纪80年代末.科学家预言纳米科学及其应用研究中的纳米技术必将成为21世纪的主导科学和技术.美国科学技术委员会在2000年3月向政府提交的报告中指出.启动纳米技术将是下一次工业革命的核心.我国 ...<全部>

技术百科

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PCB蚀刻机的原理以及它的工艺流程

发布时间：2021-09-28

蚀刻机的基础原理一.蚀刻的目的蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去.形成线路.蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻.内层采用酸性蚀刻.湿膜或干膜为抗蚀剂,外层采用碱性蚀刻.锡铅为抗蚀剂 ...<全部>

半导体设计

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混合型PLC在燃油燃烧器工艺流程上的控制

发布时间：2020-07-08

现代燃油燃烧机多为自动控制式的燃烧机.一般采用工业程序控制器.火焰检测器以及温度传感器等组成自动控制系统.本系统可以对燃烧机燃烧火焰状况进行适时调节.既可单调风门.也可以单独调整油门.还可以风油门联动 ...<全部>

嵌入式开发

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TFT-LCD技术及生产工艺流程简介

发布时间：2020-07-07

概述TFT(Thin Film Transistor)LCD即薄膜场效应晶体管LCD.是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种. 液晶平板显示器.特别TFT-LCD.是目前唯一在亮度.对比度.功耗.寿命.体积和重量等综合性能上全面赶上 ...<全部>

模拟电路设计

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PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

发布时间：2020-06-23

板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的 ...<全部>

嵌入式开发

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LED封装工艺流程

发布时间：2020-06-19

一.导电胶.导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水.其对导电银浆的要求是导电.导热性能要好.剪切强度要大.并且粘结力要强. UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好.剪切力强.流变性也很 ...<全部>

技术百科

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PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

发布时间：2020-06-15

板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的 ...<全部>

技术百科

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PROFIBUS现场总线在物料输送控制系统中的应用

发布时间：2020-06-15

引言物料输送系统广泛应用于产品包装.流水作业.检测等相关行业中.对监控系统的准确性.可靠性以及自动化水平都有很高的要求.内蒙古 ...<全部>

嵌入式开发

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赛普拉斯和D-Wave共同将D-Wave工艺技术应用到晶圆厂中

发布时间：2020-06-10

赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布.D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂.D-Wave选择赛普拉斯作为其 ...<全部>

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