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详解基于MEMS的LED芯片封装光学特性

 发布时间：2020-07-29
中心议题:* 提出基于MEMS的LED芯片封装技术* 分析反射腔对LED的光强和性能的影响* 讨论反射腔参数与芯片发光效率的关系解决方案:* 利用体硅工艺形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔* 设计r封装的工艺流程经过几十年 ...<全部>
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

 发布时间：2020-07-07
经过几十年的发展.LED性能已经得到了极大的进步.由于它具有发光效率高.体积小.寿命长等优点.将成为新一代照明光源.被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命.目前LED已经在照明.装饰.显示和汽车 ...<全部>
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PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

 发布时间：2020-06-23
板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的 ...<全部>
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详解基于MEMS的LED芯片封装光学特性

 发布时间：2020-06-16
中心议题:* 提出基于MEMS的LED芯片封装技术* 分析反射腔对LED的光强和性能的影响* 讨论反射腔参数与芯片发光效率的关系解决方案:* 利用体硅工艺形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔* 设计r封装的工艺流程经过几十年 ...<全部>
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PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

 发布时间：2020-06-15
板上芯片封装(COB).半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术.但它的 ...<全部>
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金价狂飙.芯片封装厂或转向铜线接合技术

 发布时间：2020-05-22
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮.可望大幅降低封装成本与芯片价格.并催生更廉价的终端电子产品,但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias.TSV)芯片堆栈技术──关联性不大.而是原 ...<全部>
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PCB电源供电系统设计的挑战与解决方案

 发布时间：2020-05-20
当今.在没有透彻掌握芯片.封装结构及PCB的电源供电系统特性时.高速电子系统的设计是很难成功的.事实上.为了满足更低的供电电压.更快的信号翻转速度.更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求.很多走在电子 ...<全部>
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基于MEMS的LED芯片封装技术分析

 发布时间：2020-05-15
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术.利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔.分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响.分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能,讨论 ...<全部>
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自动点胶机在芯片封装行业三个方面的应用

 发布时间：2020-05-15
随着社会的不断发展.如今的时代是一个信息化的时代.半导体和集成电路成了当今时代的主题.而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺.芯片封装一直是工业生产中的一个大难题.那么自动点胶机是如何 ...<全部>
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巨头AMD称.支持多芯片封装集成电路免关税

 发布时间：2024-12-22
芯片巨头AMD公司近日宣布.它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案.与会代表称. ...<全部>
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