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晶圆级CSP封装技术趋势与展望

发布时间：2020-07-06

晶圆级CSP封装(WLCSP)技术不同于传统的切割.芯片粘贴.引线键合.模塑的封装流程.它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作.在封装过程中再将芯片从晶圆上分离.从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同 ...<全部>

模拟电路设计

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晶圆级CSP封装技术趋势与展望

发布时间：2020-06-13

晶圆级CSP封装(WLCSP)技术不同于传统的切割.芯片粘贴.引线键合.模塑的封装流程.它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作.在封装过程中再将芯片从晶圆上分离.从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同 ...<全部>

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晶圆

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CSP封装的散热挑战

发布时间：2020-05-15

什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装.其封装大小与芯片相同).为了达成这一目的.LED制造商尽可能的减少不必要的 ...<全部>

材料技术

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