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金价狂飙.芯片封装厂或转向铜线接合技术

 发布时间：2020-05-22
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮.可望大幅降低封装成本与芯片价格.并催生更廉价的终端电子产品,但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias.TSV)芯片堆栈技术──关联性不大.而是原 ...<全部>
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