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Manz 亚智科技推进FOPLP新工艺发展

发布时间：2022-04-12

● 携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验.为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备● 以核心技术[跨领域"发展.加速产业融合.推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展涵盖多项技术组合的全球高科技设 ...<全部>

技术百科

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FOPLP
Manz

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半导体封装的未来要看FOWLP与FOPLP

发布时间：2020-06-20

在半导体产业里.每数年就会出现一次小型技术革命.每10~20年就会出现大结构转变的技术革命.而今天.为半导体产业所带来的革命.并非是将工艺技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术.而是在封装技术的变革.从201 ...<全部>

技术百科

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FOPLP成本优势显著.力成6月量产获联发科封测订单

发布时间：2020-05-27

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线.将于今年6月进入小批量生产阶段.业内人士透露.力成已获得联发科电源管理IC(PM-IC)封测订单.首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三 ...<全部>

半导体生产

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FOPLP工艺助力Manz推出业界首个无治具垂直电镀线

发布时间：2020-05-22

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display.PCB板级的丰富生产制造经验.在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程.推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线.有效解决基板翘曲 ...<全部>

PCB设计

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FOPLP
Manz

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亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线.在先进封装FOPLP工艺再进一程

发布时间：2024-12-22

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display.PCB板级的丰富生产制造经验.在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程.推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线.有效解决基板翘曲 ...<全部>

技术百科

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用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL

发布时间：2024-12-22

相比扇出型晶圆级封装(FOWLP).扇出型面板级封装(FOPLP)的镀铜性能和封装成本降低都一直是挑战.制造商一直难以回收安装工艺的前期成本. ...<全部>

嵌入式开发

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亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线.在先进封装FOPLP工艺再进一程

发布时间：2024-12-22

有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本.设备采用模块化设计.为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性.且电镀均匀性提升到 90%以上. ...<全部>

EDA

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一颗引发行业变革的红外芯片

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