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相关技术
Manz 亚智科技推进FOPLP新工艺发展
发布时间:2022-04-12
● 携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验.为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备● 以核心技术[跨领域"发展.加速产业融合.推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展 涵盖多项技术组合的全球高科技设 ...
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技术百科
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FOPLP
Manz
41
半导体封装的未来要看FOWLP与FOPLP
发布时间:2020-06-20
在半导体产业里.每数年就会出现一次小型技术革命.每10~20年就会出现大结构转变的技术革命.而今天.为半导体产业所带来的革命.并非是将工艺技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术.而是在封装技术的变革.从201 ...
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技术百科
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封装
FOWLP
FOPLP
181
FOPLP成本优势显著.力成6月量产获联发科封测订单
发布时间:2020-05-27
存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线.将于今年6月进入小批量生产阶段.业内人士透露.力成已获得联发科电源管理IC(PM-IC)封测订单.首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三 ...
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半导体生产
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联发科
FOPLP
146
FOPLP工艺助力Manz推出业界首个无治具垂直电镀线
发布时间:2020-05-22
活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display.PCB板级的丰富生产制造经验.在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程.推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线.有效解决基板翘曲 ...
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PCB设计
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FOPLP
Manz
194
亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线.在先进封装FOPLP工艺再进一程
发布时间:2024-11-22
活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display.PCB板级的丰富生产制造经验.在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程.推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线.有效解决基板翘曲 ...
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技术百科
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FOPLP
亚智科技
电镀线
163
用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL
发布时间:2024-11-22
相比扇出型晶圆级封装(FOWLP).扇出型面板级封装(FOPLP)的镀铜性能和封装成本降低都一直是挑战.制造商一直难以回收安装工艺的前期成本. ...
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嵌入式开发
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FOPLP
SAP
扇出型晶圆级封装
扇出型面板级封装
13
亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线.在先进封装FOPLP工艺再进一程
发布时间:2024-11-22
有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本.设备采用模块化设计.为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性.且电镀均匀性提升到 90%以上. ...
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Manz亚智科技
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