扇出型晶圆级封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 扇出型晶圆级封装

|相关技术

用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL

发布时间：2024-12-23

相比扇出型晶圆级封装(FOWLP).扇出型面板级封装(FOPLP)的镀铜性能和封装成本降低都一直是挑战.制造商一直难以回收安装工艺的前期成本. ...<全部>

嵌入式开发

|

13

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签