扇出型晶圆级封装-EDA365

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用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL

发布时间：2024-11-22

相比扇出型晶圆级封装(FOWLP).扇出型面板级封装(FOPLP)的镀铜性能和封装成本降低都一直是挑战.制造商一直难以回收安装工艺的前期成本. ...<全部>

嵌入式开发

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