一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
手机电路板设计技巧:改善音频性能的方法 手机电路板设计改善音频性能应该:谨慎考虑底层规划.理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域.尽可能使用差分信号.带有差分输入的音频器件能够抑制噪声.差分信号中间一般是不能加地线.因为差分信号的
关于半导体晶圆制造与生产优化的研究 1 前言 半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一.因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性.例如工件再回流的现象.成批加工.作业等候时限.高良率要求.机台高当机率等.以致于一般都将交期不准.
在“寒冬”中成长 11月的上海已感到初冬的寒意.走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉.正像处于[寒冬"中的半导体产业.被裁员.减产.缩减预算.减少投资所困扰.然而.在冷风袭袭的[寒冬"中却有一片绿洲.这就是半导体材料业.据美国半
晶圆制造过程及应用设备 继联电在2017年进行高阶主管大改组.并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后.格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后.于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发.并将资源转而投入在相对成熟的
电路板温升过高的解决方法 电路板焊接技巧 1.选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂.电路板预热.浸焊和拖焊.助焊剂涂布工艺在选择性焊接中.助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时.助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生
Edwards向中国平板显示器制造商交付重要订单 通过展示低运营成本和强大本地机构的竞争优势.Edwards在2013年赢取一系列数百万美元订单英国西萨克斯郡克劳雷 (2013年11月11日) - 全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司 (纽
2010年硅片出货量预计增长23.6% 据iSuppli公司的半导体制造市场研究.按面积计算.全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平. iSuppli公司预测.2010年硅片出货量将增长23.6%.从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸.到2014年.总体