全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity（TE）近日宣布 TE 散热桥 I/O 连接器荣获 ASPENCORE 2020 年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源 / 分立器件”。

 

TE 数据与终端设备事业部，制造工艺开发工程总监于志亮（左）代表 TE 亮相领奖

 

TE 数据与终端设备事业部 CTO Erin Byrne 表示：“我们很高兴 TE 的散热桥 I/O 连接器能够在与众多入选产品的激烈角逐之中赢得 2020 年度全球电子成就奖。系统对功率的需求日益增高，TE 的工程师为了确保和提升系统性能，创新研发了该产品。我们致力于以创新设计帮助客户应对下一代计算和网络系统的挑战。”

 


随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业亟需新的解决方案处理更多热量。针对气流受限的固定冷却应用、冷却液导热或冷却板应用，TE 的散热桥技术经优化设计，解决问题能力显著提升。

 

借助集成的机械弹簧，创新的解决方案可以提供比大部分传统散热技术（例如间隙垫或导热垫）高出 2 倍的热阻。TE 散热桥解决方案经优化设计，在气流受限的输入输出（I/O）应用中，可显著提升冷却液导热、热管导热、多散热器导热，机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特点是内部散热叠片间几乎没有空隙，可提供更优更持续的热传导性能，同时最大限度减少压缩需求。此外，其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛，保证导热性能持久且稳定，减少系统维护时的组件更换。

 

除了 2020 全球电子成就奖，TE 的散热桥产品还获得了 WTWH 2020 年工程成就计划领导力奖（LEAP）连接器类产品的铜奖。