与非网 11 月 27 日讯，近日，大族激光接受机构调研时表示，前三季度，公司龙头产品机械钻孔机销量持续增长，多品类 LDI 设备、CO2 激光钻孔设备等激光产品以及定制化高精度测试机份额快速提升，整体竞争力不断增强，业务相较去年同期实现大幅增长。

 

三季度以来，PCB 行业延续了上半年的高景气度，大客户下单仍比较积极。根据客户的扩产情况来看，大族激光 PCB 业务有望延续良好的增长势头。后续，公司将通过进一步完善高端产品的性能，拓展高端市场，提升市场份额。

 

另外，随着 5G 换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升，主流手机厂商在今年推出各自的 5G 机型，带动了大族激光消费电子业务及产品订单超过预期，实现快速增长。消费电子行业景气度的提升，产品生态及创新的加强有望推动公司相关业务保持持续增长。

 

在核心部件自产率方面，大族激光称，公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力，核心部件自产率超过 90%。

 

在半导体领域，大族激光生产的半导体加工设备主要包括晶圆激光开槽设备、晶圆改质切割设备、激光解键合设备等，主要应用于半导体封装测试领域。大族激光称，前三季度，公司半导体行业激光类封测设备进入多家封测行业领先企业供应商序列，逐步获得客户订单。